[發明專利]電子零件安裝系統、電子零件安裝裝置及電子零件安裝方法

有效

• 申請號: 201310369557.8
• 申請日: 2013-08-22
• 公開（公告）號: CN103635076A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 友松道范;池田政典;八朔陽介
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K3/34
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 劉曉迪

1.一種電子零件安裝系統，其包含在基板的電子零件接合用電極上印刷焊料的絲網印刷部、在印刷有焊料的所述基板上安裝電子零件的電子零件安裝部而構成，通過焊接而在所述基板上安裝電子零件來制造安裝基板，其特征在于，

在所述基板表面的除了設定于所述電極的開口部之外的范圍形成有保護膜，所述電極僅經由所述開口部而露出，

所述電子零件安裝系統具備：

開口部位置偏移計測部，其在所述絲網印刷部進行的焊料印刷之前，通過光學地識別所述開口部而求出所述電極的標準位置和開口部的實際位置的開口位置偏移量；

開口部位置數據存儲部，其將求出的所述開口位置偏移量作為開口部位置數據而存儲；

焊料位置偏移計測部，其在由所述絲網印刷部以所述開口部為目標位置而印刷了焊料之后，通過光學地識別印刷后的所述焊料，求出所述焊料的位置和開口部的位置的焊料位置偏移量；

焊料位置數據存儲部，其將求出的所述焊料位置偏移量作為焊料位置數據而進行存儲；

安裝控制部，其在所述電子零件安裝部進行的零件安裝作業中，對由搭載頭將所述電子零件向所述基板移送搭載的零件安裝機構進行控制，

所述安裝控制部通過基于所述開口部位置數據及焊料位置數據來控制所述零件安裝機構，從而使電子零件著陸在設定于所述開口部與印刷后的焊料之間的搭載位置。

2.一種電子零件安裝裝置，其在通過焊接而在基板上安裝電子零件來制造安裝基板的電子零件安裝系統中，與絲網印刷裝置的下游連結，在由該絲網印刷裝置印刷了焊料的所述基板上安裝電子零件，其特征在于，

在所述基板表面的除了設定于所述電極的開口部之外的范圍形成有保護膜，所述電極僅經由所述開口部而露出，

所述電子零件安裝裝置具備：

開口部位置數據存儲部，其將在所述絲網印刷裝置進行的焊料印刷之前通過光學地識別所述開口部而求出的所述電極的標準位置和開口部的實際位置的開口位置偏移量作為開口部位置數據而進行存儲；

焊料位置數據存儲部，其將在由所述絲網印刷裝置以所述開口部為目標位置印刷了焊料以后通過光學地識別印刷后的所述焊料而求出的所述焊料的位置和開口部的位置的焊料位置偏移量作為焊料位置數據而進行存儲；

安裝控制部，其對由搭載頭將所述電子零件向所述基板移送搭載的零件安裝機構進行控制，

所述安裝控制部通過基于所述開口部位置數據及焊料位置數據來控制所述零件安裝機構，使電子零件著陸在設定于所述開口部與印刷后的焊料之間的搭載位置。

3.一種電子零件安裝方法，在通過焊接而在基板上安裝電子零件來制造安裝基板的電子零件安裝系統中，在由絲網印刷裝置印刷了焊料的所述基板上安裝電子零件，其特征在于，

在所述基板表面的除了設定于所述電極的開口部之外的范圍形成有保護膜，所述電極僅經由所述開口部而露出，

所述電子零件安裝方法包含：

開口部位置數據存儲工序，將在所述絲網印刷裝置進行的焊料印刷之前通過光學地識別所述開口部而求出的所述電極的標準位置和開口部的實際位置的開口位置偏移量作為開口部位置數據而進行存儲；

焊料位置數據存儲工序，將在由所述絲網印刷裝置以所述開口部為目標位置而印刷了焊料以后通過光學地識別印刷后的所述焊料而求出的所述焊料的位置和開口部的位置的焊料位置偏移量作為焊料位置數據而進行存儲；

安裝控制工序，對由搭載頭將所述電子零件向所述基板移送搭載的零件安裝機構進行控制，

在所述安裝控制工序中，通過基于所述開口部位置數據及焊料位置數據來控制所述零件安裝機構，使電子零件著陸在設定于所述開口部與印刷后的焊料之間的搭載位置。