[發(fā)明專利]絲網(wǎng)印刷裝置及絲網(wǎng)印刷方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310368741.0
• 申請(qǐng)日: 2013-08-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103625097A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 友松道范;池田政典;八朔陽(yáng)介
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): B41F15/08
• 分類號(hào): B41F15/08;B41M1/12
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 劉曉迪

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及絲網(wǎng)印刷裝置及絲網(wǎng)印刷方法，其用于電子零件安裝系統(tǒng)，在基板的電子零件接合用電極上印刷焊料。

背景技術(shù)

隨著電子設(shè)備的小型化，電路基板的安裝密度也高密度化，在基板的電子零件接合用電極上安裝電子零件時(shí)的位置精度也正在精細(xì)化。為了應(yīng)對(duì)這種安裝位置精度的高度化，引入如下的前饋方式，即，對(duì)每個(gè)基板計(jì)測(cè)在基板中且在電極形成時(shí)產(chǎn)生的電極位置誤差、及在電極上印刷的焊料的印刷位置誤差，然后將這些誤差信息向后工序裝置傳遞并作為后工序作業(yè)的位置修正信息來(lái)使用（例如，專利文獻(xiàn)1）。在該專利文獻(xiàn)例所示的現(xiàn)有技術(shù)中，通過(guò)將以焊料印刷前的基板為對(duì)象而取得的印刷前基板檢查信息前饋到焊料印刷過(guò)程、零件安裝過(guò)程來(lái)防止由電極的位置誤差引起的安裝精度的下降。

專利文獻(xiàn)1：（日本）特開(kāi)2008-198730號(hào)公報(bào)

近年來(lái)，電子設(shè)備的移動(dòng)化和小型化進(jìn)一步進(jìn)展，形成于基板的電子零件接合用電極的精細(xì)間距化的趨勢(shì)正在加速。因此，為了保護(hù)基板面，目前，進(jìn)行如下的處理，即，對(duì)除了電極部分之外而形成的抗蝕劑膜（保護(hù)膜）的形成范圍進(jìn)行變更，在各電極內(nèi)直至除了設(shè)定為零件接合用的范圍之外的部分為止都覆蓋形成抗蝕劑膜。在該方式中，在抗蝕劑膜形成后的基板表面，在各自的電極上未形成抗蝕劑膜，而是形成電極面露出的開(kāi)口部，在供給零件接合用的焊料的絲網(wǎng)印刷工序中，以這些開(kāi)口部為印刷目標(biāo)范圍來(lái)執(zhí)行焊料印刷。

但是，當(dāng)以在這種電極上形成有抗蝕劑膜的開(kāi)口部的形態(tài)的基板為對(duì)象并應(yīng)用上述的現(xiàn)有技術(shù)所示的前饋方式時(shí)，因抗蝕劑膜的形成位置精度，會(huì)產(chǎn)生如下所述的不良情況。即，在現(xiàn)有技術(shù)中，作為向后工序發(fā)送的基板信息，使用形成在基板上的電極的位置信息。但實(shí)際上，成為焊料印刷對(duì)象的目標(biāo)位置是抗蝕劑膜的開(kāi)口部，所以在電極面的開(kāi)口部的位置偏離了電極中心的情況下，在如上所述地直接將電極的位置信息前饋的方式中，難以得到所期望的位置修正效果。而且，如果要提高抗蝕劑膜的形成位置精度，則成膜工序復(fù)雜化而制造成本的大幅度地增加是不可避免的。這樣，在現(xiàn)有技術(shù)中，在以保護(hù)膜形成在除了設(shè)定于電極的開(kāi)口部之外的范圍內(nèi)的形態(tài)的基板為對(duì)象的情況下，存在難以確保良好的印刷位置精度的課題。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的目的在于提供一種絲網(wǎng)印刷裝置及絲網(wǎng)印刷方法，以在除了設(shè)定于電極的開(kāi)口部之外的范圍形成有保護(hù)膜的形態(tài)的基板為對(duì)象，能夠確保良好的印刷位置精度。

本發(fā)明的絲網(wǎng)印刷裝置用于在基板上通過(guò)焊接安裝電子零件而制造安裝基板的電子零件安裝系統(tǒng)，在所述基板的電子零件接合用電極上印刷焊料，其中，在所述基板表面的除了設(shè)定于所述電極的開(kāi)口部之外的范圍內(nèi)形成有保護(hù)膜，所述電極僅經(jīng)由所述開(kāi)口部而露出，所述絲網(wǎng)印刷裝置具備：開(kāi)口部位置偏移計(jì)測(cè)部，其通過(guò)光學(xué)地識(shí)別所述開(kāi)口部的位置，求出所述電極的標(biāo)準(zhǔn)位置和開(kāi)口部的實(shí)際位置的位置偏移量；開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部，其將所求出的所述位置偏移量作為開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)而存儲(chǔ)；絲網(wǎng)印刷機(jī)構(gòu)，其通過(guò)使所述基板與對(duì)應(yīng)于所述開(kāi)口部而設(shè)有圖案孔的絲網(wǎng)掩模抵接，且在所述絲網(wǎng)掩模上供給有焊料的狀態(tài)下進(jìn)行刮涂動(dòng)作，由此，在所述基板的開(kāi)口部印刷焊料；對(duì)位機(jī)構(gòu)，其將所述基板和絲網(wǎng)掩模相對(duì)地對(duì)位；印刷控制部，其通過(guò)控制所述絲網(wǎng)印刷機(jī)構(gòu)和對(duì)位機(jī)構(gòu)，執(zhí)行絲網(wǎng)印刷作業(yè)，所述印刷控制部基于所述開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)及預(yù)先設(shè)定的所述圖案孔和開(kāi)口部的對(duì)位指針來(lái)控制所述對(duì)位機(jī)構(gòu)，執(zhí)行所述對(duì)位。

本發(fā)明的絲網(wǎng)印刷方法在基板上通過(guò)焊接安裝電子零件而制造安裝基板的電子零件安裝系統(tǒng)中，在所述基板的電子零件接合用電極上印刷焊料，其中，在所述基板表面的除了設(shè)定于所述電極的開(kāi)口部之外的范圍內(nèi)形成有保護(hù)膜，所述電極僅經(jīng)由所述開(kāi)口部而露出，所述絲網(wǎng)印刷方法具備：開(kāi)口部位置偏移計(jì)測(cè)工序，通過(guò)光學(xué)地識(shí)別所述開(kāi)口部的位置，求出所述電極的標(biāo)準(zhǔn)位置和開(kāi)口部的實(shí)際位置的位置偏移量；開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)工序，將求出的所述位置偏移量作為開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)而存儲(chǔ)；絲網(wǎng)印刷工序，通過(guò)使所述基板與對(duì)應(yīng)于所述開(kāi)口部設(shè)有圖案孔的絲網(wǎng)掩模抵接，且在所述絲網(wǎng)掩模上供給有焊料的狀態(tài)下進(jìn)行刮涂動(dòng)作，在所述基板的開(kāi)口部印刷焊料；對(duì)位工序，在絲網(wǎng)印刷工序之前執(zhí)行，將所述基板和絲網(wǎng)掩模相對(duì)地對(duì)位，在所述對(duì)位工序中，基于所述開(kāi)口部位置數(shù)據(jù)及預(yù)先設(shè)定的所述圖案孔和開(kāi)口部的對(duì)位指針，執(zhí)行所述對(duì)位。