[發明專利]絲網印刷裝置及絲網印刷方法

有效

• 申請號: 201310368741.0
• 申請日: 2013-08-22
• 公開（公告）號: CN103625097A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 友松道范;池田政典;八朔陽介
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: B41F15/08
• 分類號: B41F15/08;B41M1/12
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 劉曉迪

1.一種絲網印刷裝置，其用于在基板上通過焊接安裝電子零件而制造安裝基板的電子零件安裝系統，在所述基板的電子零件接合用電極上印刷焊料，其特征在于，

在所述基板表面的除了設定于所述電極的開口部之外的范圍內形成有保護膜，所述電極僅經由所述開口部而露出，

所述絲網印刷裝置具備：

開口部位置偏移計測部，其通過光學地識別所述開口部的位置，求出所述電極的標準位置和開口部的實際位置的位置偏移量；

開口部位置數據存儲部，其將所求出的所述位置偏移量作為開口部位置數據而存儲；

絲網印刷機構，其通過使所述基板與對應于所述開口部而設有圖案孔的絲網掩模抵接，且在所述絲網掩模上供給有焊料的狀態下進行刮涂動作，由此，在所述基板的開口部印刷焊料；

對位機構，其將所述基板和絲網掩模相對地對位；

印刷控制部，其通過控制所述絲網印刷機構和對位機構，執行絲網印刷作業，

所述印刷控制部基于所述開口部位置數據及預先設定的所述圖案孔和開口部的對位指針來控制所述對位機構，執行所述對位。

2.如權利要求1所述的絲網印刷裝置，其特征在于，

所述對位指針以使所述開口部中開口尺寸更小的微細開口部更優先對位的方式進行設定。

3.一種絲網印刷方法，其在基板上通過焊接安裝電子零件而制造安裝基板的電子零件安裝系統中，在所述基板的電子零件接合用電極上印刷焊料，其特征在于，

在所述基板表面的除了設定于所述電極的開口部之外的范圍內形成有保護膜，所述電極僅經由所述開口部而露出，

所述絲網印刷方法具備：

開口部位置偏移計測工序，通過光學地識別所述開口部的位置，求出所述電極的標準位置和開口部的實際位置的位置偏移量；

開口部位置數據存儲工序，將求出的所述位置偏移量作為開口部位置數據而存儲；

絲網印刷工序，通過使所述基板與對應于所述開口部設有圖案孔的絲網掩模抵接，且在所述絲網掩模上供給有焊料的狀態下進行刮涂動作，在所述基板的開口部印刷焊料；

對位工序，在絲網印刷工序之前執行，將所述基板和絲網掩模相對地對位，

在所述對位工序中，基于所述開口部位置數據及預先設定的所述圖案孔和開口部的對位指針，執行所述對位。

4.如權利要求3所述的絲網印刷方法，其特征在于，

所述對位指針以使所述開口部中開口尺寸更小的微細開口部更優先對位的方式進行設定。