[發明專利]多層電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201310368435.7
• 申請日: 2013-08-22
• 公開（公告）號: CN104427789B
• 公開（公告）日: 2017-09-12
• 發明（設計）人: 蘇威碩
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;鵬鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產權代理有限公司44311
• 代理人: 哈達

技術領域

本發明涉及電路板制作技術，尤其涉及一種多層電路板及其制作方法。

背景技術

目前，許多多層電路板通過金手指與其他電子器件相電性連接，通常金手指采用在形成線路后的電路板的多個導電端子表面化學鍍金或電鍍金的方式形成，如果金手指采用電鍍金的方式形成，則在此電路板上形成線路時需在與該多個導電端子末端（即靠近產品邊緣的一端）同時形成多條與導電端子電性連接的電鍍連線，所述電鍍連線用于與電鍍裝置相電連接，電鍍完成后通過沖型切斷該電鍍連線，從而形成成品電路板。在將電路板的金手指端與其他電子器件進行多次插拔時，殘留在導電端子末端的電鍍連線的表面的鍍金層容易發生翹起剝離，從而使電路板的金手指端不能順利插拔以及影響金手指與其他電子器件的電性連接性能。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種多層電路板的制作方法以及由此方法所得到的多層電路板，以防止金手指末端的鍍金層發生翹起剝離。

一種多層電路板的制作方法，包括步驟：提供電路基板，所述電路基板包括位于所述電路基板相對兩側的第一銅箔層及第二銅箔層，所述電路基板包括用于形成導電端子的第二區域。在所述電路基板上形成多個導電通孔，所述導電通孔位于所述第二區域內且電性連接所述第一銅箔層及所述第二銅箔層。將所述第一銅箔層制作形成第一導電線路圖形，將所述第二銅箔層制作形成第二導電線路圖形，其中，所述第一導電線路圖形包括位于所述第二區域的多個導電端子，所述第二導電線路圖形包括位于所述第二區域的多條電鍍連接線，每個所述導電端子通過一個所述導電通孔與一條所述電鍍連接線相電性連接。在所述第一導電線路圖形表面形成第一覆蓋膜層，及在所述第二導電線路圖形表面形成第二覆蓋膜層，所述第一覆蓋膜層開設有第一開口，所述多個導電端子暴露于所述第一開口。使所述電鍍連接線與電鍍裝置電連接，從而電鍍以在所述多個導電端子表面形成鍍金層。通過激光燒蝕的方式斷開各條所述電鍍連接線，以使各個導電通孔在所述第二導電線路圖形側相互絕緣，從而形成多層電路板。

一種多層電路板，所述電路板包括依次排列的第一覆蓋膜層、鍍金層、第一導電線路圖形、第二導電線路圖形及第二覆蓋膜層。所述電路板包括第二區域。所述第一導電線路圖形包括位于所述第二區域的多個導電端子。所述第二導電線路圖形包括位于所述第二區域內的多條電鍍連接線。所述多條電鍍連接線彼此均相間隔。所述電路板包括多個導電通孔，一個所述導電通孔電性連接一條所述電鍍連接線及一個所述導電端子。所述第一覆蓋膜層開設有貫通所述第一覆蓋膜層的第一開口，每個所述導電端子均從所述第一開口中暴露出來。所述第二覆蓋膜層開設有貫通所述第二覆蓋膜層的切口。所述多條電鍍連接線均延伸至所述切口的邊緣。所述鍍金層形成于所述導電端子的表面。

一種多層電路板，所述電路板包括依次排列的第一覆蓋膜層、鍍金層、第一導電線路圖形、第二導電線路圖形及第二覆蓋膜層。所述電路板包括第二區域。所述第一導電線路圖形包括位于所述第二區域的多個導電端子。所述電路板包括多個導電通孔。一個所述導電通孔電性連接一個所述導電端子，各個導電通孔在所述第二導電線路圖形側相互絕緣。所述第一覆蓋膜層開設有貫通所述第一覆蓋膜層的第一開口，每個所述導電端子均從所述第一開口中暴露出來。所述第二覆蓋膜層開設有貫通所述第二覆蓋膜層的切口，所述切口位于所述第二區域，其中一個切口形成于一個所述導電通孔一側，其他所述多個切口均形成于相鄰兩個所述導電通孔之間。所述鍍金層形成于所述導電端子的表面。

本技術方案提供的多層電路板及其制作方法，通過在導電端子相對的一側形成電鍍連線，并在電鍍后通過激光燒蝕切斷個電鍍連線，從而，在導電端子末端不會殘留電鍍連線，進而不會發生導電端子末端的電鍍連線表面的鍍金層翹起剝離的現象，從而使電路板的金手指能順利插拔以及提高影響金手指與其他電子器件的電性連接性能。

附圖說明

圖1是本技術方案實施例提供的電路基板的剖面示意圖。

圖2是本技術方案實施例提供的在圖1中的電路基板上形成導電通孔后的剖面示意圖。

圖3是本技術方案實施例提供的將圖2中的形成導電通孔的電路基板的銅箔層制作形成導電線路圖形后的俯視示意圖。

圖4是本技術方案實施例提供的將圖2中的形成導電通孔的電路基板的銅箔層制作形成導電線路圖形后的仰視示意圖。

圖5是本技術方案實施例提供的將圖2中的形成導電通孔的電路基板的銅箔層制作形成導電線路圖形后的剖面示意圖。

圖6是本技術方案實施例提供的將圖5的形成導電線路圖形后的電路基板的兩側形成覆蓋膜層后的剖面示意圖。