[發明專利]多層電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201310368435.7
• 申請日: 2013-08-22
• 公開（公告）號: CN104427789B
• 公開（公告）日: 2017-09-12
• 發明（設計）人: 蘇威碩
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;鵬鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產權代理有限公司44311
• 代理人: 哈達

1.一種多層電路板的制作方法，包括步驟：

提供電路基板，所述電路基板包括位于所述電路基板相對兩側的第一銅箔層及第二銅箔層，所述電路基板包括用于形成導電端子的第二區域；

在所述電路基板上形成多個導電通孔，所述導電通孔位于所述第二區域內且電性連接所述第一銅箔層及所述第二銅箔層；

將所述第一銅箔層制作形成第一導電線路圖形，將所述第二銅箔層制作形成第二導電線路圖形，其中，所述第一導電線路圖形包括位于所述第二區域的多個導電端子，所述第二導電線路圖形包括位于所述第二區域的多條電鍍連接線及一條電鍍線，每個所述導電端子通過一個所述導電通孔與一條所述電鍍連接線相電性連接，所述電鍍連接線均與所述電鍍線相電性連接，且所述電鍍線電性連接于電鍍裝置及電鍍連接線之間，所述多條電鍍連接線交匯于所述電鍍線的一端，所述多條電鍍連接線的交匯處形成一銅片，所述銅片的寬度大于所述電鍍線的寬度；

在所述第一導電線路圖形表面形成第一覆蓋膜層，及在所述第二導電線路圖形表面形成第二覆蓋膜層，所述第一覆蓋膜層開設有第一開口，所述多個導電端子暴露于所述第一開口；

使所述電鍍連接線與電鍍裝置電連接，從而電鍍以在所述多個導電端子表面形成鍍金層；以及

通過激光燒蝕去除所述銅片從而斷開各條所述電鍍連接線，以使各個導電通孔在所述第二導電線路圖形側相互絕緣，從而形成多層電路板。

2.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，通過激光燒蝕的方式燒斷各條所述電鍍連接線時，還在所述第二覆蓋膜層形成切口，所述切口的位置與所述各條所述電鍍連接線被激光燒蝕掉的部分的位置相對應，所述切口的尺寸大于所述各條所述電鍍連接線的被激光燒蝕掉的部分的尺寸。

3.如權利要求2所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，通過激光燒蝕的方式斷開各條所述電鍍連接線及在所述第二覆蓋膜層形成切口后，在所述第二區域的所述第二覆蓋膜層的表面貼合一補強板，并使述補強板覆蓋所述切口。

4.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述電路基板還包括與所述第二區域相連的第一區域，所述第一導電線路圖形還包括位于所述第一區域內的多條第一導電線路，每個所述導電端子均與一條所述第一導電線路相電性連接；所述第二導電線路圖形還包括位于所述第一區域內的多條第二導電線路，所述第二導電線路與所述電鍍連接線相間隔。

5.如權利要求4所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，每個所述導電端子與所述第一導電線路相電性連接的一端與所述導電通孔相電性連接。