[發明專利]一種LED晶片結構

在審

• 申請號: 201310367768.8
• 申請日: 2013-08-21
• 公開（公告）號: CN103400916A
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發明（設計）人: 吳少紅
• 申請（專利權）人: 深圳市凱信光電有限公司
• 主分類號: H01L33/36
• 分類號: H01L33/36;H01L33/62
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 余敏

【技術領域】

本發明涉及LED晶片結構。

【背景技術】

現有的LED晶片結構，其結構示意圖通常如圖1所示，包括依次設置的襯底1、LED半導體層（包括n型半導體層2、發光層11和p型半導體層3）、透明導電層8。正電極12設置在透明導電層8的上面，LED半導體層為臺階狀，負電極13設置在臺階的臺面上。正電極12通過透明導電層8與p型半導體層3形成電連接，負電極13與n型半導體層2形成電連接。

該種LED晶片結構存在以下不足：1、LED晶片結構工作時，散熱方面主要是通過底部的襯底1散熱，散熱性能并不十分理想。導電方面，是通過正電極、負電極分別連接金線，金線再連接PCB板上的線路層。而由于透明導電層8上為出光面，因此必須將設置在出光面的正電極12的面積設置得較小，以免影響出光效率。這樣，面積較小的電極借助細長的金線導電，使得此種結構的LED晶片的導電性能不好。2、LED晶片結構在后續封裝時，必須通過導線（例如金線、銀線、銅線、合金線）與PCB板上的線路層連接，這就涉及到在LED晶片的正電極、負電極上打金線，一方面，打金線通常需要使用到邦定機，而邦定機價格昂貴（在三、四十萬左右），金線等導線也存在耗材成本，使得LED晶片封裝時成本較高；另一方面，邦定機打金線時，需要設置各方面的參數，設置不好將導致操作失敗，使得LED晶片封裝時工序復雜。

【發明內容】

本發明所要解決的技術問題是：彌補上述現有技術的不足，提出一種LED晶片結構，散熱和導電性能較好，且便于后續封裝，使后續封裝時成本較低，工序簡便。

本發明的技術問題通過以下的技術方案予以解決：

一種LED晶片結構，包括襯底、LED半導體層、透明導電層、第一透明絕緣層、正電極和負電極；所述LED半導體層包括依次設置的n型半導體層、發光層、p型半導體層；所述襯底上依次設置有所述LED半導體層和透明導電層；所述正電極延伸設置在所述襯底和所述LED半導體層的一側；所述正電極與所述LED半導體層中的P型半導體層的端部、所述透明導電層的端部直接接觸連接，所述第一透明絕緣層設置在所述正電極和所述LED半導體層的n型半導體層、發光層之間；或者，所述正電極與所述透明導電層的端部直接接觸連接，所述第一透明絕緣層設置在所述正電極和所述LED半導體層的n型半導體層、發光層、p型半導體層之間；所述負電極延伸設置在所述襯底和所述LED半導體層的另一側，所述負電極與所述LED半導體層中的n型半導體層的端部直接接觸連接。

一種LED晶片結構，包括襯底、LED半導體層、第一透明絕緣層、正電極和負電極；所述LED半導體層包括依次設置的n型半導體層、發光層、p型半導體層；所述襯底上設置有所述LED半導體層；所述正電極延伸設置在所述襯底和所述LED半導體層的一側，所述正電極與所述p型半導體層的端部直接接觸連接，所述第一透明絕緣層設置在所述正電極和所述LED半導體層的n型半導體層、發光層之間；所述負電極延伸設置在所述襯底和所述LED半導體層的另一側，所述負電極與所述LED半導體層中的n型半導體層的端部直接接觸連接。

本發明與現有技術對比的有益效果是：

本發明的LED晶片結構，正電極和負電極分別延伸設置在襯底和LED半導體層的兩側，通過透明絕緣層使相應的電極與半導體層、發光層的絕緣隔絕開，避免短路。由于正電極、負電極延伸設置在兩側，因此不用擔心電極影響出光效率的問題，正電極、負電極的面積可設置得較大。工作時，除通過底部的襯底散熱外，兩側的正負電極也可輔助散熱，從而提高LED晶片結構的散熱性能，使得LED晶片結構的散熱性能較好。導電方面，LED晶片結構的正負電極可直接通過錫膏與PCB板上的線路層焊接連接，不再需要借助細長的金線連接，導電面積較大，從而LED晶片結構的導電性能也較好。而由于正電極、負電極延伸設置在兩側，則后續封裝時，直接通過錫膏焊接在PCB板的線路層上即可，封裝時不再需要打金線，封裝成本較低，封裝工序簡便。

【附圖說明】

圖1是現有技術中LED晶片結構的結構示意圖；

圖2是本發明具體實施方式一的LED晶片結構的結構示意圖；

圖3是本發明具體實施方式一的LED晶片結構的第一種變形結構示意圖；

圖4是本發明具體實施方式一的LED晶片結構的第二種變形結構示意圖；

圖5是本發明具體實施方式一的LED晶片結構的第三種變形結構示意圖；

圖6是本發明具體實施方式二的LED晶片結構的結構示意圖；