[發明專利]導電組件及電子裝置

有效

• 申請號: 201310367548.5
• 申請日: 2013-08-21
• 公開（公告）號: CN103781303B
• 公開（公告）日: 2017-03-01
• 發明（設計）人: 黃夙黛;蘇敦偉
• 申請（專利權）人: 和碩聯合科技股份有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K9/00
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 李昕巍,趙根喜

技術領域

本發明涉及一種電子裝置，特別涉及一種電子裝置的導電組件及電子裝置。

背景技術

一般而言，電子裝置包括有殼體，且于殼體中設置了許多電子殼體或電磁感應元件，在操作電子裝置時，便會產生一定程度的電磁波。而殼體多為塑料，故電子裝置運作時所產生的電磁波容易外泄，進而干擾到其它設備，使其無法正常運作，甚至會造成人體的傷害。因此，若無防止電磁波干擾（EMI,Electro-magnetic?Interference）的措施不僅會影響其它電子設備的運作，本身也易受到其它電子設備的干擾。

目前防止電磁波干擾的方法包括使用導電組件如金屬鐵片、導電輔料，以及噴涂導電漆、電鍍及真空濺鍍等方式，加強電子裝置內部的電性導通，以確保電子裝置的殼體內部為密閉的金屬體，防止電磁波外泄。其中，殼體通常以噴涂導電漆、電鍍及真空濺鍍等方式做整體的處理，而于電子裝置的不同殼體間的連接處，會利用其它導電組件加強處理，如金屬薄片或導電輔料，以確保形成有效的電性接觸，以防止電子裝置所產生的電磁波外泄。

圖1A及圖1B為現有導電組件應用于電子裝置的示意圖。如圖1A所示，電子裝置的殼體1由第一殼體11及第二殼體12所共同組成，第一殼體11以噴涂導電漆、電鍍及真空濺鍍等方式濺鍍一層導電層13（當然，第二殼體12亦可做相同的處理），再以金屬薄片14做加強處理，以確保電路導通（即遮蔽電磁波的回路）。如圖1B所示，第一殼體11可做雙面濺鍍，于第一殼體11形成正反二面的導電層13，第二殼體12可以黏貼金屬片14或是同樣濺鍍導電層（圖未示），其中第一殼體11與第二殼體12之間以導電輔料15加強處理，同樣是為確保有效的電性接觸。

如上所述，現有電子裝置的殼體需增添許多額外的料件，如金屬薄片14或導電輔料15，且該些料件會增加組裝的工時。即便僅使用濺鍍導電層13的方式，不使用導電材料加強電路導通，然，第一殼體11必須進行雙面濺鍍，才能夠與第二殼體12搭接形成導通的電路，雙面濺鍍同樣會使得生產成本的增加。

發明內容

有鑒于上述課題，本發明目的是提供一種導電組件，適用于導通由不同殼體所組成的電子裝置，電子裝置僅需單面濺鍍導電材料，且無需額外使用其它料件，便可使殼體間形成有效的電性接觸，以防止電磁波干擾，同時可降低料件使用以及組裝的工時。

為達上述目的，本發明提供一種導電組件，適用于導通電子裝置的第一殼體及第二殼體，第一殼體可拆卸地與第二殼體結合。導電組件包括擋墻以及搭接件。擋墻垂直地設置于第一殼體，且擋墻表面具有一個導電層。搭接件垂直地設置于第二殼體，且搭接件表面具有另一個導電層，并于第一殼體與第二殼體結合時，搭接件與擋墻相互接觸，以使兩個導電層相互導通。

在本發明的一實施例中，搭接件具有干涉部，干涉部設置于搭接件遠離第二殼體的一端，以使干涉部干涉接觸擋墻。

在本發明的一實施例中，其中干涉部為曲面狀。

在本發明的一實施例中，搭接部具有孔洞，孔洞鄰設于第二殼體。

在本發明的一實施例中，導電組件還包含至少一個支撐件，設置于第二殼體，用以支撐搭接件。

為達上述目的，本發明還提供一種電子裝置，包括第一殼體、第二殼體以及導電組件。第一殼體可拆卸地與第二殼體結合。導電組件用以導通第一殼體與第二殼體，導電組件包含擋墻及搭接件。擋墻垂直地設置于第一殼體，且擋墻表面具有一個導電層。搭接件垂直地設置于第二殼體，且搭接件表面具有另一個導電層，并于第一殼體與第二殼體結合時，搭接件與擋墻相互接觸，以使兩個導電層相互導通。

綜上所述，本發明的導電組件及其電子裝置，因第一殼體及第二殼體組裝后，可使電子裝置內部形成由導電材料組成的封閉空間。而導電組件的擋墻與搭接件相互接觸，由此形成有效的電性接觸，更可加強封閉空間的密封性，進而防止電磁波外泄。

相較于現有，擋墻垂直地設置于第一殼體，搭接件垂直地設置于第二殼體，因此，擋墻與搭接件相互搭接的位置在直立的壁面，故僅于第一殼體與第二殼體的單面（即為擋墻與搭接件所設置的表面）形成導電層，同樣無須依賴其它的金屬薄片或導電輔料便可產生有效的電性接觸，可減少組裝額外料件的工時，并使電子裝置形成完整且封閉的金屬內部空間，以避免電磁波的外泄。

附圖說明

圖1A及圖1B為現有導電組件應用于電子裝置的示意圖；

圖2A為依據本發明較佳實施例的一種導電組件應用于電子裝置的示意圖；

圖2B為圖2A所示的電子裝置的分解示意圖；