[發(fā)明專利]導電組件及電子裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310367548.5 | 申請日： | 2013-08-21 |
| 公開（公告）號： | CN103781303B | 公開（公告）日： | 2017-03-01 |
| 發(fā)明（設計）人： | 黃夙黛;蘇敦偉 | 申請（專利權(quán)）人： | 和碩聯(lián)合科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/00 | 分類號： | H05K5/00;H05K9/00 |
| 代理公司： | 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司72003 | 代理人： | 李昕巍,趙根喜 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 導電 組件 電子 裝置 | ||
1.一種導電組件，適用于導通電子裝置的第一殼體及第二殼體，上述第一殼體可拆卸地與上述第二殼體結(jié)合，其特征是，上述導電組件包括：
擋墻，垂直地設置于上述第一殼體，上述擋墻表面具有一個導電層；以及
搭接件，垂直地設置于上述第二殼體，上述搭接件表面具有另一個導電層，上述搭接件與上述擋墻于上述第一殼體與上述第二殼體結(jié)合時相互接觸，以使上述兩個導電層相互導通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導電組件，其特征是，上述搭接件具有干涉部，上述干涉部設置于上述搭接件遠離上述第二殼體的一端，以使上述干涉部干涉接觸上述擋墻。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導電組件，其特征是，上述干涉部為曲面狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導電組件，其特征是，上述搭接件具有孔洞，上述孔洞鄰設于上述第二殼體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導電組件，其特征是，還包含至少一個支撐件，設置于上述第二殼體，上述支撐件用以支撐上述搭接件。
6.一種電子裝置，其特征是，包括：
第一殼體；
第二殼體，可拆卸地與上述第一殼體結(jié)合；以及
導電組件，以導通上述第一殼體與上述第二殼體，上述導電組件包含：
擋墻，垂直地設置于上述第一殼體，上述擋墻表面具有一個導電層；及
搭接件，垂直地設置于上述第二殼體，上述搭接件具有另一個導電層，上述搭接件與上述擋墻于上述第一殼體與上述第二殼體結(jié)合時相互接觸，以使上述兩個導電層相互導通。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征是，上述搭接件具有干涉部，上述干涉部設置于上述搭接件遠離上述第二殼體的一端，以使上述干涉部干涉接觸上述擋墻。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征是，上述干涉部為曲面狀。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征是，上述搭接件具有孔洞，上述孔洞鄰設于上述第二殼體。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征是，上述導電組件還包含至少一個支撐件，設置于上述第二殼體，上述支撐件用以支撐上述搭接件。
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