[發明專利]一種大功率LED的基板及其封裝方法

無效

• 申請號: 201310367538.1
• 申請日: 2013-08-21
• 公開（公告）號: CN103474551A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 全建輝;何志宇;毛琦;秦玉林
• 申請（專利權）人: 奇瑞汽車股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/64
• 代理公司: 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107
• 代理人: 張小虹

技術領域

本發明涉及大功率LED領域，具體涉及一種大功率LED的基板及其封裝方法。

背景技術

目前LED封裝主要是將LED芯片電極焊接在基板的線路層上，基板一般采用陶瓷材料或者金屬材料，基板在生產加工時，基板底部需加工出0.1mm的凹槽，在封裝過程中，為了防止過渡注膠造成的泄露，凹槽的外部需要設置圍壩。因圍壩焊接工藝在焊線工藝之前，故焊接好的圍壩在芯片焊線時會與瓷嘴干涉，影響焊線良品率。圍壩采用FR4材質制作而成，FR4不能反射光線，同時又在一定程度上吸收由芯片產生的光，造成LED產品最終光通量下降，影響芯片出光率。FR4材質制成的圍壩不能控制光源發光面大小，造成光學配光應用困難。尤其是在基于銅基板開發的大功率LED，在固晶過程中采用錫膏焊接工藝，故整板支架需要過回流焊，而圍壩在過回流焊過程中會遇高溫而變形、移位，影響后續封裝工藝。

發明內容

本發明的目的在于提供一種大功率LED的基板，能夠簡化基板結構，提高LED封裝產品的出光量。另一個目的是提供一種大功率LED的基板的封裝工藝，能夠優化生產工藝，降低生產成本。

一種大功率LED的基板，包括自下而上設置的底板層、絕緣層、線路層、阻焊層。其中，絕緣層、線路層和阻焊層設有用于容納LED芯片的通孔，其中，LED芯片底部直接焊裝于底板層上。

具體技術方案如下：

一種大功率LED的基板，包括底板層，絕緣層、線路層，阻焊層和LED芯片，其中，底板層，絕緣層、線路層，阻焊層和LED芯片自下而上設置，LED芯片底部直接安裝于底板層上。

進一步地，所述阻焊層為絕緣阻焊層，其上設有用于容納LED芯片的通孔。

進一步地，線路層上也設有用于容納LED芯片的通孔。

進一步地，所述LED芯片底部直接焊裝于底板層上。

進一步地，還包括一絕緣層，其位于線路層和底板層之間，將線路層封裝在底板層上。

進一步地，所述絕緣層采用絕緣材料。

進一步地，所述絕緣層也設有用于容納LED芯片的通孔。

進一步地，所述LED芯片焊裝在線路層上，其底部與底板層接觸，其上表面裸露在外部。

進一步地，所述底板層支撐線路層，同時為LED起到散熱的作用.

上述大功率LED的基板的封裝方法，包括以下步驟：

（1）擴晶：將整版芯片模擴張后，方便固晶機固晶；

（2）固晶：封裝支架上點膠，并將芯片固定在膠體上，最后放入烤箱進行烘烤；

（3）焊線：芯片與支架之間金線焊接，實現LED電路導通；

（4）點熒光粉：焊線完畢產品，在芯片表面涂覆熒光膠激發芯片發光，達到產品設計光、色要求后，放入烤箱烘烤；

（5）灌封：使用molding機夾具夾合支架，再注入灌封膠，夾具放入烤箱烘烤足時，再拿出夾具脫模。

與目前現有技術相比，本發明去除了現有技術中的圍壩，使得LED焊線過程瓷嘴無干涉，提升焊線良品率，同時省略了圍壩的制作、焊接工藝，降低生產成本，優化生產工藝。采用Molding工藝封裝后，LED凸鏡膠體一致性高，減少光學配光復雜度。芯片出光無遮擋，提升光源發光效率。

附圖說明

圖1為大功率LED基板的結構示意圖；

圖2是大功率LED基板的封裝工藝流程圖。

具體實施方式

下面根據附圖對本發明進行詳細描述，其為本發明多種實施方式中的一種優選實施例。

如圖1所示，一種大功率LED的基板，包括自下而上設置的底板層、絕緣層、線路層、阻焊層，絕緣層、線路層和阻焊層設有用于容納LED芯片的通孔，其中，LED芯片底部直接焊裝于底板層上，LED芯片電極焊接于線路層上。底板層主要是為了支撐線路層，同時為LED芯片起到散熱的作用，絕緣層將線路層封裝在底板層上，線路層為了導通電路同時起到為LED散熱作用。一般來說，絕緣層都要采用絕緣材料，防止對線路層的電路造成干擾。為了便于LED芯片的設置，線路層與絕緣層均會設有用于容納LED芯片的通孔，這樣，LED芯片焊裝于底板層上，可以確保LED芯片底部與底板層接觸從而保證良好的散熱性；另一方面，LED芯片還可以通過熒光膠、線路層向外散發熱量。這樣，相對于現有技術中，就省略了圍壩這一部件，使得LED焊線過程瓷嘴無干涉，提升焊線良品率，同時省略了圍壩的制作、焊接工藝，降低生產成本，優化生產工藝。

一種大功率LED的基板的封裝工藝，具體包括以下步驟：