[發明專利]一種大功率LED的基板及其封裝方法

無效

• 申請號: 201310367538.1
• 申請日: 2013-08-21
• 公開（公告）號: CN103474551A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 全建輝;何志宇;毛琦;秦玉林
• 申請（專利權）人: 奇瑞汽車股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/64
• 代理公司: 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107
• 代理人: 張小虹

1.一種大功率LED的基板，包括自下而上設置的底板層、絕緣層、線路層、阻焊層。其中，絕緣層、線路層和阻焊層設有用于容納LED芯片的通孔，其中，LED芯片底部直接焊裝于底板層上。?

2.如權利要求1所述的大功率LED的基板，其特征在于，所述阻焊層為絕緣阻焊層，其上設有用于容納LED芯片的通孔。?

3.如權利要求1或2所述的大功率LED的基板，其特征在于，線路層上也設有用于容納LED芯片的通孔。?

4.如權利要求1-3中任一項所述的大功率LED的基板，其特征在于，所述LED芯片底部直接焊裝于底板層上。?

5.如權利要求1-4中任一項所述的大功率LED的基板，其特征在于，還包括一絕緣層，其位于線路層和底板層之間，將線路層封裝在底板層上。?

6.如權利要求5所述的大功率LED的基板，其特征在于，所述絕緣層采用絕緣材料。?

7.如權利要求5或6所述的大功率LED的基板，其特征在于，所述絕緣層也設有用于容納LED芯片的通孔。?

8.如權利要求1-7中任一項所述的大功率LED的基板，其特征在于，所述LED芯片焊裝在線路層上，其底部與底板層接觸，其上表面裸露在外部。?

9.如權利要求1-8中任一項所述的大功率LED的基板，其特征在于，所述底板層支撐線路層，同時為LED起到散熱的作用。?

10.如權利要求1-9所述大功率LED的基板的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：?

（1）擴晶：將整版芯片模擴張后，方便固晶機固晶；?

（2）固晶：封裝支架上點膠，并將芯片固定在膠體上，最后放入烤箱進行烘烤；?

（3）焊線：芯片與支架之間金線焊接，實現LED電路導通；?

（4）點熒光粉：焊線完畢產品，在芯片表面涂覆熒光膠激發芯片發光，達到產品設計光、色要求后，放入烤箱烘烤；?

（5）灌封：使用molding機夾具夾合支架，再注入灌封膠，夾具放入烤箱烘烤足時，再拿出夾具脫模。?