[發(fā)明專利]一種SiC光學(xué)材料加工設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310366741.7 | 申請(qǐng)日: | 2013-08-21 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103456610A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-12-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 解旭輝;史寶魯;李圣怡;戴一帆;周林;廖春德 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)人民解放軍國(guó)防科學(xué)技術(shù)大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L21/263 | 分類號(hào): | H01L21/263;G02B5/08 |
| 代理公司: | 湖南兆弘專利事務(wù)所 43008 | 代理人: | 趙洪 |
| 地址: | 410073 湖南省長(zhǎng)沙市硯瓦池正街47*** | 國(guó)省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 sic 光學(xué)材料 加工 設(shè)備 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明主要涉及光學(xué)材料加工設(shè)備領(lǐng)域,特指一種SiC光學(xué)材料加工設(shè)備。
背景技術(shù)
隨著空間天文光學(xué)、衛(wèi)星遙感技術(shù)和大型地基光學(xué)系統(tǒng)的迅猛發(fā)展,光學(xué)系統(tǒng)的工作波段、成像分辨率、熱穩(wěn)定性以及系統(tǒng)重量等指標(biāo)的要求越來(lái)越嚴(yán)格,因此,光學(xué)系統(tǒng)正沿著反射式、大口徑、輕量化趨勢(shì)發(fā)展。在光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,選擇合適的反射鏡材料對(duì)滿足上述指標(biāo)具有重要意義。由于空間光學(xué)系統(tǒng)存在制造難度大、發(fā)射和運(yùn)行成本高以及工作環(huán)境特殊等制約因素,空間用反射鏡材料的選擇必須考慮以下幾個(gè)方面:(1)各向同性,尺寸穩(wěn)定。(2)可拋光性。良好的可拋光性是反射鏡材料的基本要求,良好的可拋光性是決定反射鏡性能的重要指標(biāo)。(3)可進(jìn)行高反射率鍍膜。(4)抗輻射,保證在空間輻射條件下反射鏡的面形保持不變。由于在空間工作環(huán)境下,鏡體在受到宇宙高能射線的輻射后,形狀和物理性質(zhì)方面必須保持穩(wěn)定,優(yōu)先選擇輻射穩(wěn)定性較好的材料。(5)比剛度大,熱變形系數(shù)小。比剛度大,則可減小鏡體以及框架的質(zhì)量,增加輕量化率,提高面形精度的穩(wěn)定性;熱變形系數(shù)小,則可降低熱控系統(tǒng)的要求。綜上所述,SiC光學(xué)材料是制作空間反射鏡以及大型地基反射鏡的最佳材料。
由于SiC光學(xué)材料的硬度高,因此,其加工效率低,往往低于玻璃的十分之一。另外,大多數(shù)SiC光學(xué)材料存在著多種組分,使其難以實(shí)現(xiàn)亞納米級(jí)超光滑表面加工。
目前,SiC光學(xué)材料的加工方法主要包括傳統(tǒng)研拋方法、磨削方法和計(jì)算機(jī)控制確定性拋光方法。
傳統(tǒng)研拋方法適用于SiC光學(xué)材料的小件和單件加工,結(jié)合手工修拋還可以解決部分非球面的加工問(wèn)題,但其加工效率較低,精度收斂較慢,產(chǎn)品質(zhì)量與加工周期不易保證。
磨削方法具有較高的材料去除率,但是在磨削過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生亞表面損傷,同時(shí),在工件表面形成殘余應(yīng)力層。
計(jì)算機(jī)控制確定性拋光方法是加工獲得較高面型精度的關(guān)鍵技術(shù),可以用于加工SiC光學(xué)材料的方法主要有雙轉(zhuǎn)子小工具拋光方法、離子束修形方法和磁流變拋光方法,但是,上述方法加工效率較低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于:針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉,加工過(guò)程無(wú)亞表面損傷、無(wú)殘余應(yīng)力層產(chǎn)生,加工效率高的SiC光學(xué)材料的加工設(shè)備。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
一種SiC光學(xué)材料加工設(shè)備,包括電感耦合等離子體發(fā)生裝置、工作氣體供給源和反應(yīng)氣體供給源,所述反應(yīng)氣體供給源中裝有能通過(guò)電感耦合等離子體發(fā)生裝置激發(fā)后與SiC發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的反應(yīng)氣體,所述電感耦合等離子體發(fā)生裝置包括等離子體炬管和套設(shè)于等離子體炬管外的感應(yīng)線圈,所述工作氣體供給源和反應(yīng)氣體供給源與等離子體炬管相連,所述感應(yīng)線圈的一端與射頻電源相連,所述感應(yīng)線圈的另一端通過(guò)可調(diào)電阻器R1接地。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn):
所述感應(yīng)線圈與等離子體炬管外壁之間設(shè)有屏蔽金屬板,所述屏蔽金屬板通過(guò)可調(diào)電容C3接地。
所述感應(yīng)線圈的一端通過(guò)阻抗匹配器與射頻電源相連。
所述反應(yīng)氣體供給源和工作氣體供給源與等離子體炬管的連接線路上設(shè)有質(zhì)量流量控制器。
所述等離子體炬管安裝于一具有至少三軸聯(lián)動(dòng)功能的數(shù)控運(yùn)動(dòng)平臺(tái)上。
所述數(shù)控運(yùn)動(dòng)平臺(tái)位于一封閉加工室中,所述封閉加工室連接一尾氣處理裝置。
所述工作氣體供給源與等離子體炬管的連接線路上設(shè)有點(diǎn)火裝置。
所述感應(yīng)線圈連接一水冷機(jī)。
所述工作氣體供給源與等離子體炬管的中管和外管相連,所述反應(yīng)氣體供給源與等離子體炬管的內(nèi)管相連;或者,所述工作氣體供給源與等離子體炬管的外管相連,所述反應(yīng)氣體供給源與等離子體炬管的中管相連。
所述反應(yīng)氣體供給源為SF6氣瓶或NF3氣瓶或CF4氣瓶。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:
1、本發(fā)明的SiC光學(xué)材料加工設(shè)備,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉,采用等離子體加工技術(shù),并基于化學(xué)反應(yīng)實(shí)現(xiàn)SiC光學(xué)材料去除,工件表面無(wú)亞表面損傷,無(wú)殘余應(yīng)力層產(chǎn)生;
2、本發(fā)明的SiC光學(xué)材料加工設(shè)備,其電感耦合等離子體發(fā)生裝置采用光譜儀設(shè)備中常用的等離子體炬管,可產(chǎn)生穩(wěn)定的等離子體,而且技術(shù)成熟、成本低廉;
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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