[發明專利]晶圓測試中實現位置對準的確認方法

有效

• 申請號: 201310365852.6
• 申請日: 2013-08-21
• 公開（公告）號: CN104422864B
• 公開（公告）日: 2017-10-24
• 發明（設計）人: 謝晉春;辛吉升
• 申請（專利權）人: 上海華虹宏力半導體制造有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司31211
• 代理人: 高月紅

技術領域

本發明涉及一種半導體測試領域中的位置對準方法，特別是涉及一種晶圓測試中實現位置對準的確認方法。

背景技術

現有半導體在晶圓級的測試中，其晶圓芯片的測試均是依靠探針臺(prober)系統進行位置對準及確認的。在測試中，晶圓被傳送到探針臺卡盤(chuck)上時，探針臺系統通過其內部的攝像系統對晶圓上的特征芯片進行辨別確認初始位置，初始位置得到后，在測試中，探針臺根據預期設定好的晶圓圖(map)(如圖1所示)走向進行扎針測試，或者根據測試儀發送的移動位置在晶圓圖(map)中進行扎針測試。測試完畢之后，會得到一張測試結果的晶圓圖(map)(如圖2所示)。后續的打點(inking)或者封裝挑揀芯片均是根據相關測試晶圓圖(map)進行處理。

眾所周知，探針臺的攝像系統有最小分辨率的，當特征芯片過小，或者相關參數設定有異常時，或者時晶圓在制造過程中存在色差時，探針臺對晶圓初始位置的辨別會出現偏差，從而導致晶圓圖同實際晶圓的位置對應關系存在錯誤，導致晶圓圖(map)出現位置偏移(如圖3所示)。這種情況如果在晶圓級測試不及時發現，會導致后續等封裝測試對芯片的正常挑揀出現錯誤，嚴重的會出現把異常芯片當成良品芯片進行挑揀，嚴重影響產品品質。特別是現階段的芯片越趨復雜，一張晶圓上的芯片超過兩萬個芯片以上，測試流程往往超過兩個及以上，比如高溫測試、常溫測試、低溫測試、特定項目測試，在某個流程測試中發現有異常時，必須進行再工事測試。如果在某次流程測試中，晶圓的位置辨別發生錯誤，會嚴重浪費晶圓測試時間，影響芯片的測試品質。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種晶圓測試中實現位置對準的確認方法。通過本發明的方法，能對目前探針臺位置對準存在的潛在問題有較好的預防作用，并且能夠確保探針臺在每次位置對準中均保持位置一致性，避免發生位置對準出現偏移的情況。

為解決上述技術問題，本發明的晶圓測試中實現位置對準的確認方法，是對包含有NVM IP(非易失性存儲器知識產權，non-volatile memory Intellectual Property)的芯片的晶圓進行兩次以上測試流程的位置對準確認方法，其步驟包括：

1)先規定芯片存儲器區域的地址Z位置為存儲映射地址的位置，芯片還包含有芯片狀態的標志位；

2)在第一次測試流程中，測試儀從探針臺系統中讀取晶圓上的芯片位置A信息，并通過測試儀把對應的映射關系寫入到晶圓上對應的芯片中；

3)在第二次及后續的流程測試中，根據探針臺系統讀取的芯片位置A及目標芯片中讀取出的位置A’進行比對，如果位置A與位置A’轉換出來的位置信息不相同，則說明第一次測試流程中的位置與后續測試中位置有差異，并且發現在測試中位置有差異時，通過測試儀報警；

如果位置A與位置A’轉換出來的位置信息一致，則繼續進行后續的測試。

所述步驟1)中，地址Z最少包含一個字節；標志位可由一個字節組成。

所述步驟2)中，晶圓上對應的芯片選擇應滿足如下要求：芯片存儲映射關系的地址區域應為可正常操作區域，芯片應在晶圓測試的開始區域，正確寫入映射關系的芯片(稱為位置確認目標芯片)應為一個以上。

所述步驟2)中，位置A信息包含一個二維的坐標信息。

所述步驟3)中，探針臺系統讀取的芯片的標志位信息不正確，則移到下一個位置確認目標芯片，重復步驟3)。

本發明的原理為針對晶圓測試存在超過2次以上的測試流程時，測試儀從探針臺系統中讀取的位置信息通過對應的映射關系存儲到晶圓上某些芯片中，在后續的流程測試中，在測試中根據探針臺系統的讀取位置及讀取出芯片中存儲的映射關系信息進行比對，如果發現有差異時則說明探針臺在本次讀取的位置同之前不一致，進而通過測試儀報警，以便測試人員進行后續的確認工作，對本次探針臺系統的讀取位置進行再操作，直到在測試中根據探針臺系統的讀取位置及讀取出芯片中存儲的映射關系信息進行比對無差異為止。因此，本發明能夠有效的防范在多流程晶圓測試中位置對準錯誤問題，即本發明能對目前探針臺位置對準存在的潛在問題有較好的預防作用，能夠確保探針臺在每次位置對準中均保持位置一致性，從而避免了在多流程測試中出現位置對準發生偏移的情況，有效節省了晶圓的測試時間，最大限度保證了晶圓的測試品質。

附圖說明

下面結合附圖與具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明：

圖1是設定好的晶圓圖；

圖2是測試結果的晶圓圖；

圖3是在兩次測試中有位置對準時發生偏移圖。