[發(fā)明專利]晶圓測試中實現(xiàn)位置對準的確認方法有效
申請?zhí)枺?/td> | 201310365852.6 | 申請日: | 2013-08-21 |
公開(公告)號: | CN104422864B | 公開(公告)日: | 2017-10-24 |
發(fā)明(設(shè)計)人: | 謝晉春;辛吉升 | 申請(專利權(quán))人: | 上海華虹宏力半導體制造有限公司 |
主分類號: | G01R31/26 | 分類號: | G01R31/26 |
代理公司: | 上海浦一知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司31211 | 代理人: | 高月紅 |
地址: | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索關(guān)鍵詞: | 測試 實現(xiàn) 位置 對準 確認 方法 | ||
1.一種晶圓測試中實現(xiàn)位置對準的確認方法,其特征在于:所述方法是對包含有非易失性存儲器知識產(chǎn)權(quán)的芯片的晶圓進行兩次以上測試流程的位置對準確認方法,其步驟包括:
1)先規(guī)定芯片存儲器區(qū)域的地址Z位置為存儲映射地址的位置,芯片還包含有芯片狀態(tài)的標志位;
2)在第一次測試流程中,測試儀從探針臺系統(tǒng)中讀取晶圓上的芯片位置A信息,并通過測試儀把對應的映射關(guān)系寫入到晶圓上對應的芯片中;
3)在第二次及后續(xù)的流程測試中,根據(jù)探針臺系統(tǒng)讀取的芯片位置A及目標芯片中讀取出的位置A’進行比對,如果位置A與位置A’轉(zhuǎn)換出來的位置信息不相同,則說明第一次測試流程中的位置與后續(xù)測試中位置有差異,并且發(fā)現(xiàn)在測試中位置有差異時,通過測試儀報警;
如果位置A與位置A’轉(zhuǎn)換出來的位置信息一致,則繼續(xù)進行后續(xù)的測試。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于:所述步驟1)中,地址Z最少包含一個字節(jié);標志位可由一個字節(jié)組成。
3.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于:所述步驟2)中,晶圓上對應的芯片選擇應滿足如下要求:芯片存儲映射關(guān)系的地址區(qū)域應為可正常操作區(qū)域,芯片應在晶圓測試的開始區(qū)域,正確寫入映射關(guān)系的芯片應為一個以上。
4.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于:所述步驟2)中,位置A信息包含一個二維的坐標信息。
5.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于:所述步驟3)中,探針臺系統(tǒng)讀取的芯片的標志位信息不正確,則移到下一個位置確認目標芯片,重復步驟3)。
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