[發(fā)明專利]半導(dǎo)體制造裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310364645.9
• 申請日: 2013-08-20
• 公開（公告）號: CN103985661B
• 公開（公告）日: 2017-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 種泰雄;井本孝志
• 申請（專利權(quán)）人: 東芝存儲器株式會社
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/52
• 代理公司: 北京市中咨律師事務(wù)所11247
• 代理人: 陳海紅,段承恩

相關(guān)專利申請

本申請享受以日本申請專利2013-25685號(申請日：2013年2月13日)作為基礎(chǔ)申請的優(yōu)先權(quán)。本申請通過參照這個基礎(chǔ)申請而包含基礎(chǔ)申請的全部的內(nèi)容。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明的實施方式涉及半導(dǎo)體制造裝置。

背景技術(shù)

近年來，半導(dǎo)體封裝的小型化、薄型化向前發(fā)展。另外，還有在一個半導(dǎo)體封裝內(nèi)層疊多個半導(dǎo)體裝置的半導(dǎo)體封裝。因此，半導(dǎo)體芯片的厚度變得非常薄。其結(jié)果，將半導(dǎo)體基板貼合在切割片并切割后，從切割片拾取個片化的半導(dǎo)體裝置時半導(dǎo)體芯片中容易產(chǎn)生裂縫。還有，在引線框和/或布線基板(以下，僅記載為基板)上載置從切割片拾取的半導(dǎo)體芯片時，半導(dǎo)體芯片中也容易產(chǎn)生裂縫。

作為在拾取時半導(dǎo)體芯片中產(chǎn)生裂縫的理由，能考慮切割片的粘性根據(jù)位置離散，在拾取時半導(dǎo)體芯片加載的負荷不同的場合、和/或不符合拾取的條件(上推速度和上推量等)的場合等。還有，作為在安裝時半導(dǎo)體芯片中產(chǎn)生裂縫的理由，能考慮在載置時的按壓負荷太大的場合、和/或在基板上存在異物，負荷集中于一點的場合等。

產(chǎn)生裂縫的半導(dǎo)體芯片，需要作為不良產(chǎn)品進行廢棄等的處理，但是，為了判斷裂縫的有無，需要進行基于放大觀察的檢查和/或基于探測的電特性檢查。然而，實際問題是不可能關(guān)于半導(dǎo)體芯片全數(shù)來放大觀察進行檢查。還有，同樣，在基于探測的電特性檢查中，對于厚度薄的半導(dǎo)體芯片也難以進行。因此，將半導(dǎo)體芯片封裝化之后的最后試驗時，不知道基于裂縫的半導(dǎo)體芯片的缺陷，根據(jù)場合的不同，直到缺陷的發(fā)現(xiàn)為止期間制造了大量的不良產(chǎn)品。

為了解決上述課題，提出例如在用吸引夾頭從切割片等吸著芯片剝離的場合，監(jiān)控吸引夾頭的吸著系的流量，監(jiān)視芯片從粘著帶完全剝離的以前的芯片的彎曲狀態(tài)。

發(fā)明內(nèi)容

如以上，在拾取時和/或安裝時半導(dǎo)體芯片中容易產(chǎn)生裂縫，要求一種能檢測這個裂縫發(fā)生的有無的半導(dǎo)體裝置。

本發(fā)明的實施方式的目的在于提供一種能檢測在拾取時和安裝時的半導(dǎo)體芯片的裂縫發(fā)生的有無的半導(dǎo)體制造裝置。

本發(fā)明的實施方式涉及的半導(dǎo)體制造裝置包括：上推機構(gòu)，將個片化的半導(dǎo)體芯片上推；拾取機構(gòu)，拾取由上推機構(gòu)上推的半導(dǎo)體芯片；檢測器，檢測經(jīng)由上推機構(gòu)使半導(dǎo)體芯片上推時的彈性波。

附圖說明

圖1是實施方式涉及的半導(dǎo)體制造裝置的方塊圖。

圖2是實施方式涉及的拾取裝置的上推機構(gòu)的操作說明圖。

圖3是實施方式涉及的拾取裝置的上推機構(gòu)的操作說明圖。

圖4是實施方式涉及的安裝裝置的安裝機構(gòu)的操作說明圖。

圖5是實施方式涉及的安裝裝置的安裝機構(gòu)的操作說明圖。

圖6是實施方式涉及的半導(dǎo)體制造裝置記的表數(shù)據(jù)的一個例子。

圖7是實施方式涉及的拾取裝置的操作的流程圖。

圖8是實施方式涉及的拾取裝置的操作的流程圖。

符號的說明

2…切割片，3…晶片環(huán)，100…拾取裝置，110…保持機構(gòu)，120…上推機構(gòu)，130…X-Y臺，140…支持部件，150…夾頭，160…驅(qū)動機構(gòu)，170…圓筒，180…檢測器，200…安裝裝置，210…支托，220…夾頭，230…圓筒，240…驅(qū)動機構(gòu)，250…電離器，260…檢測器，300…控制裝置，300a…存儲器，400…預(yù)定位臺。

具體實施方式

以下，參照附圖，關(guān)于實施方式來詳細地說明。

(實施方式)

圖1是實施方式涉及的半導(dǎo)體制造裝置的方塊圖。這個實施方式涉及的半導(dǎo)體制造裝置具備：拾取裝置100，從切割片2拾取個片化的半導(dǎo)體芯片C；安裝裝置200，在引線框和/或布線基板(以下，僅記載為基板T)上載置半導(dǎo)體芯片C；控制裝置300，控制拾取裝置100及安裝裝置200；和預(yù)定位臺400(交接臺)。

(拾取裝置100)

拾取裝置100具備：保持機構(gòu)110、上推機構(gòu)120、X-Y臺130、支持部件140、夾頭150、驅(qū)動機構(gòu)160、圓筒170及檢測器180。再者，拾取裝置100的操作，由控制裝置300控制。還有，上推機構(gòu)120及夾頭150，連接在未圖示的真空泵。