[發明專利]基板處理裝置有效
| 申請號: | 201310364328.7 | 申請日: | 2013-08-20 |
| 公開(公告)號: | CN103633000A | 公開(公告)日: | 2014-03-12 |
| 發明(設計)人: | 末吉秀樹;宮迫久顯;荻原潔;濱田崇廣 | 申請(專利權)人: | 芝浦機械電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/66;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 胡建新;樸勇 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 | ||
技術領域
本發明的實施方式涉及一種基板處理裝置,傳送并處理液晶顯示裝置的玻璃基板等基板。
背景技術
在制造液晶顯示裝置等顯示裝置的玻璃基板時,在基板處理裝置中傳送基板并對該基板實施各種處理。作為基板處理裝置對基板實施的處理,有例如抗蝕劑涂布處理、抗蝕劑剝離處理、蝕刻處理及清洗處理等。例如,在基板處理裝置對基板進行清洗處理的情況下,一邊由基板傳送部傳送基板,一邊向基板的表面供給清洗處理液。
這種基板處理裝置具有在傳送基板的過程中檢測是否有基板的基板檢測裝置?;鍣z測裝置具有被支撐為能夠擺動的擺動部件、檢測輥、磁鐵及舌簧開關。檢測輥能夠旋轉地設置在擺動部件的一端部,被所傳送的基板按壓。磁鐵固定在擺動部件的另一端部。舌簧開關設置在與擺動部件的擺動方向交叉的方向上。所傳送的基板與檢測輥相碰,從而擺動部件旋轉,磁鐵向旋轉方向旋轉。由此,舌簧開關根據磁鐵所產生的磁場的變化來輸出信號。
但是,在上述基板處理裝置中,當所傳送的基板與檢測輥相碰從而擺動部件旋轉時,擺動部件像擺錘那樣進行擺動運動,存在擺動部件的擺動運動不會立即收斂的情況。因此,舌簧開關多次檢測出磁鐵所產生的磁場的變化,所以存在錯誤地檢測基板的通過的可能性。此外,擺動部件回到收斂位置需要時間,因此到檢測輥檢測出前一個基板并且擺動部件的擺動運動收斂為止,無法傳送下一個基板并使基板與檢測輥相碰而進行檢測。因此,無法減小基板傳送部可傳送基板的基板傳送間隔,基板的傳送效率差,因此無法提高基板的處理效率。
發明內容
本發明所要解決的問題在于,提供一種基板處理裝置,縮短擺動部件的擺動運動的收斂,防止基板的通過的錯誤檢測,并且減小基板傳送間隔,提高基板的傳送效率,從而實現基板的處理效率的提高。
本發明的實施方式的一種基板處理裝置,具有檢測是否有傳送的基板的基板檢測裝置,上述基板檢測裝置具備:基部;擺動部件,被安裝為相對于上述基部擺動自如;檢測輥,設置在上述擺動部件的一端部,與所傳送的上述基板相碰;配重及磁鐵,設置在上述擺動部件的另一端部;檢測傳感器,若所傳送的上述基板按下上述檢測輥,從而上述擺動部件從上述基板與上述檢測輥相碰前的上述擺動部件的初始位置向旋轉方向旋轉,則檢測出上述磁鐵所產生的磁場的變化,并輸出表示檢測到上述基板的檢測信號;以及擺動制動器,在上述擺動部件的初始位置,將上述擺動部件保持成相對于與上述基板的傳送方向交叉的垂直線傾斜。
由此,在上述基板處理裝置中,在擺動部件的初始位置,擺動部件相對于與基板的傳送方向交叉的垂直線傾斜地被保持。因此,當所傳送的基板按下檢測輥,從而擺動部件從基板與檢測輥相碰前的擺動部件的初始位置向旋轉方向旋轉,并且基板通過從而擺動部件向與該旋轉方向相反的方向返回時,擺動部件與擺動制動器相撞。因此,能夠縮短擺動部件的擺動運動的收斂,防止基板的通過的錯誤檢測,并且減小基板傳送間隔,提高基板的傳送效率,從而能夠實現基板的處理效率的提高。
根據本發明,能夠提供一種基板處理裝置,縮短擺動部件的擺動運動的收斂,防止基板的通過的錯誤檢測,并且減小基板傳送間隔,提高基板的傳送效率,從而實現基板的處理效率的提高。
附圖說明
圖1是表示本發明的第1實施方式的基板處理裝置的圖。
圖2是表示圖1所示的基板處理裝置中所設置的基板檢測裝置的結構例(圖2(A))和動作例(圖2(B))的圖。
圖3是從圖2(A)所示的CR方向觀察的基板檢測裝置的側視圖。
圖4是用于說明擺動部件的重量平衡(圖4(A)及圖4(B))的圖。
圖5(A)是表示基板與半徑小的檢測輥相撞的狀態的圖,圖5(B)是表示基板與半徑大的檢測輥相撞的狀態的圖。
圖6是比較并表示伴隨著基板的移動而由本發明的實施方式中的檢測傳感器輸出的檢測信號與現有例的檢測傳感器輸出的檢測信號的圖。
圖7(A)是表示本發明的第2實施方式的基板處理裝置所具有的基板檢測裝置的正視圖,圖7(B)是從箭頭HJ觀察圖7(A)所示的基板處理裝置的側視圖。
圖8是表示本發明的第3實施方式的基板處理裝置所具有的基板檢測裝置的圖。
具體實施方式
參照附圖說明本發明的實施方式。
(第1實施方式)
圖1是表示本發明的基板處理裝置的優選的第1實施方式的圖。圖2是表示圖1所示的基板處理裝置上所設置的基板檢測裝置2的結構例和動作例的圖。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





