[發明專利]基板處理裝置有效
| 申請號: | 201310364328.7 | 申請日: | 2013-08-20 |
| 公開(公告)號: | CN103633000A | 公開(公告)日: | 2014-03-12 |
| 發明(設計)人: | 末吉秀樹;宮迫久顯;荻原潔;濱田崇廣 | 申請(專利權)人: | 芝浦機械電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/66;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 胡建新;樸勇 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 | ||
1.一種基板處理裝置,具有檢測是否有傳送的基板的基板檢測裝置,其特征在于,
上述基板檢測裝置具備:
基部;
擺動部件,被安裝為相對于上述基部擺動自如;
檢測輥,設置在上述擺動部件的一端部,與所傳送的上述基板相碰;
配重及磁鐵,設置在上述擺動部件的另一端部;
檢測傳感器,若所傳送的上述基板按下上述檢測輥,從而上述擺動部件從上述基板與上述檢測輥相碰前的上述擺動部件的初始位置向旋轉方向旋轉,則檢測出上述磁鐵所產生的磁場的變化,并輸出表示檢測到上述基板的檢測信號;以及
擺動制動器,在上述擺動部件的初始位置,將上述擺動部件保持成相對于與上述基板的傳送方向交叉的垂直線傾斜。
2.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
上述擺動部件具有沿著上述垂直線形成的第1部分、以及從上述第1部分相對于上述垂直線向上述旋轉方向側傾斜地形成的第2部分,
上述檢測輥設置在上述第2部分的端部,
上述配重及上述磁鐵設置在上述第1部分的端部。
3.根據權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,
上述擺動制動器將上述第1部分保持為相對于上述垂直線傾斜。
4.根據權利要求2或3所述的基板處理裝置,其特征在于,
上述配重具有追加配重,該追加配重用于在上述擺動部件的初始位置使上述擺動部件向上述擺動制動器側推靠。
5.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
上述擺動部件被設置成能夠以擺動支點部件為中心擺動,
上述檢測輥通過安裝軸部設置在上述擺動部件的一端部,
上述安裝軸部與上述擺動支點部件之間的距離被設定為,比上述擺動支點部件與上述磁鐵之間的距離短。
6.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
上述擺動制動器將上述擺動部件保持為在30度到50度的范圍內相對于上述垂直線傾斜。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于芝浦機械電子株式會社,未經芝浦機械電子株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310364328.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種用于金屬有機化學氣相沉積設備的噴霧器
- 下一篇:電飯煲的內蓋結構
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





