[發明專利]圖案導電線路的結構及形成方法

在審

• 申請號: 201310363733.7
• 申請日: 2013-08-20
• 公開（公告）號: CN103491716A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 蘇一致
• 申請（專利權）人: 鑫纮有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;H05K1/02
• 代理公司: 東莞市創益專利事務所 44249
• 代理人: 李衛平

技術領域

本發明主要涉及導電線路制作領域，尤其涉及圖案導電線路制作領域。

背景技術

傳統上圖案導電線路的制作方法簡單的是將導電材料直接貼合在高分子基材表面，但采用這種方式制成的圖案導電線路上的導電材料容易有剝落脫離高分子基材表面的缺失；另一種圖案導電線路的制作方法是將高分子材料射出包覆導電材料，并使前述導電材料局部對外露出而成型，然而利用這種方式在高分子基材上制作導線線路，不僅會增加成品（高分子基材）的厚度，而且也不易進行導線線路的設計修改。

為此，有美國US7060421號公開案，其揭示一種導電線路形成方法，主要包含以下步驟：(a)將一具有尖晶石結構(spinel-based)的非導電性金屬氧化物與非導電性的材料混合得到一基材；(b)以電磁波照射前述基材破壞非導電性金屬氧化物的鍵結，而得到由非導電性金屬氧化物釋放出的金屬；(c)再于所述被電磁波照射后的區域以化學鍍膜方式形成一層金屬膜后，制得前述導電線路。

由于上述加工方法需要的技術層次較高，且操作上較為困難，因此目前在市面上并未見到被廣泛應用。

另有美國US6319564號專利案，其揭示了一種非導電基材上的電路結構及其制造方法，主要是由含重金屬的基材，以及設置在前述基材上的金屬化層所構成，在此一基材內含有重金屬晶核，該重金屬晶核是通過受激準分子激光器所發射的紫外線破壞一種非導電性有機重金屬絡合物所生成，此一重金屬絡合物涂布在基材表面的微孔內，并圍繞電路結構的范圍內，并構成電路表面。

然而，由于上述基材內部含有重金屬成份，因此在應用上具有下列缺失：1.所述重金屬成份會影響整體基材的沖擊強度及延伸破裂強度。2.一般含有重金屬成份的基材原料（塑料粒）不但本身成本高昂，且其無法適用在一般原料（塑料粒）的應用場合，容易造成大量資金積壓，較不符合經濟效益。3.所述含有重金屬成份的基材在鐳射加工的過程中會使重金屬晶核噴濺至預設區域之外，增加量產的困難度及不良率。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種圖案導電線路的形成方法，其可有效簡化在絕緣載體上形成具導電性圖案線路的加工程序，以降低生產成本、提升加工效率；且其可利用市場上廣泛應用的鐳射加工機進行加工，能有效降低設備投資成本，在鐳射加工過程中也不會噴濺有機觸媒而造成化鍍制程的良率降低。

本發明另一目的在于提供一種圖案導電線路的結構，其在絕緣載體中不易產生有機觸媒干擾，也不會降低前述絕緣載體成型后的結構強度。

為達到上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種圖案導電線路的形成方法，至少包括：

一混料成型步驟，將碎裂的云母微粒與高分子塑料粒混合，以得到一絕緣基材；

一鐳射雕刻步驟，利用鐳射加工在前述絕緣基材表面，以破壞前述云母的鍵結，進而形成導電線路圖案；

一前處理程序，至少是依序由一粗化步驟及一濕潤步驟所組成，所述粗化步驟是使所述絕緣基材能快速提升含水量，以達到表面活化的效果，濕潤步驟是利用濕潤劑使前述絕緣基材表面展現較佳親水性；

一化學鍍膜程序，至少具有一化學鍍銅步驟，是在前述絕緣基材的導電線路圖案上產生一層銅離子，且此一銅離子能沉積在各碎裂云母微粒之間的間隙中形成一銅金屬層，使前述導電線路圖案具有較佳的導電性。

依上述方法，所述化學鍍膜程序在化學鍍銅步驟之后，另依序包括下列步驟：鈀活化、化學鍍鎳及化學鍍金，所述鈀活化步驟是以鈀離子析附在銅金屬表面，形成一能增加所述銅金屬層與其它金屬結合活性的鈀金屬層，所述化學鍍鎳步驟是使鎳離子還原在鈀金屬層表面，形成一能增加表面抗氧化特性的鎳金屬層，所述化學鍍金步驟是在鎳金屬層表面產生一金金屬層，以增加整體的導電性。

依上述方法，粗化步驟是為一非鉻系粗化處理。

依上述方法，所述前處理程序在粗化步驟之前另設有一脫脂步驟，脫脂步驟是以接口活性劑對絕緣基材表面進行脫膜劑除油反應，以提升金屬對絕緣基材表面的附著力。

依上述方法，所述混料成型步驟在云母微粒與高分子塑料粒混合后，另經由一抽料過程后，再經一選自射出、壓出其中的一方式成型為絕緣基材。

?

一種圖案導電線路的結構，其至少包括：

一絕緣基材，至少是由云母微粒與高分子塑料粒充分混合成型而成的；

一導電線路圖案，其形成在前述絕緣基材表面局部預設的位置；

一銅金屬層，其形成在前述絕緣基材上導電線路圖案部位，使所述導電線路圖案具有導電性。