[發明專利]圖案導電線路的結構及形成方法

在審

• 申請號: 201310363733.7
• 申請日: 2013-08-20
• 公開（公告）號: CN103491716A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 蘇一致
• 申請（專利權）人: 鑫纮有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;H05K1/02
• 代理公司: 東莞市創益專利事務所 44249
• 代理人: 李衛平

1.一種圖案導電線路的形成方法，其特征在于：至少包括：

一混料成型步驟，將碎裂的云母微粒與高分子塑料粒混合，以得到一絕緣基材；

一鐳射雕刻步驟，利用鐳射加工在前述絕緣基材表面，以破壞前述云母的鍵結，進而形成導電線路圖案；

一前處理程序，至少是依序由一粗化步驟及一濕潤步驟所組成，所述粗化步驟是使所述絕緣基材能快速提升含水量，以達到表面活化的效果，濕潤步驟是利用濕潤劑使前述絕緣基材表面展現較佳親水性；

（4）一化學鍍膜程序，至少具有一化學鍍銅步驟，是在前述絕緣基材的導電線路圖案上產生一層銅離子，且此一銅離子能沉積在各碎裂云母微粒之間的間隙中形成一銅金屬層，使前述導電線路圖案具有較佳的導電性。

2.根據權利要求1所述的一種圖案導電線路的形成方法，其特征在于：所述化學鍍膜程序在化學鍍銅步驟之后，另依序包括下列步驟：鈀活化、化學鍍鎳及化學鍍金，所述鈀活化步驟是以鈀離子析附在銅金屬表面，形成一能增加所述銅金屬層與其它金屬結合活性的鈀金屬層，所述化學鍍鎳步驟是使鎳離子還原在鈀金屬層表面，形成一能增加表面抗氧化特性的鎳金屬層，所述化學鍍金步驟是在鎳金屬層表面產生一金金屬層，以增加整體的導電性。

3.根據權利要求1所述的一種圖案導電線路的形成方法，其特征在于：所述粗化步驟是為一非鉻系粗化處理。

4.根據權利要求1所述的一種圖案導電線路的形成方法，其特征在于：所述前處理程序在粗化步驟之前另設有一脫脂步驟，脫脂步驟是以接口活性劑對絕緣基材表面進行脫膜劑除油反應，以提升金屬對絕緣基材表面的附著力。

5.根據權利要求1所述的一種圖案導電線路的形成方法，其特征在于：所述混料成型步驟在云母微粒與高分子塑料粒混合后，另經由一抽料過程后，再經一選自射出、壓出其中的一方式成型為絕緣基材。

6.一種圖案導電線路的結構，其特征在于：其至少包括：

一絕緣基材，至少是由云母微粒與高分子塑料粒充分混合成型而成的；

一導電線路圖案，其形成在前述絕緣基材表面局部預設的位置；

一銅金屬層，其形成在前述絕緣基材上導電線路圖案部位，使所述導電線路圖案具有導電性。

7.根據權利要求6所述的一種圖案導電線路的結構，其特征在于：所述銅金屬層表面上另設有一鈀金屬層，此一鈀金屬層能增加該銅金屬層與其它金屬結合的活性。

8.根據權利要求7所述的一種圖案導電線路的結構，其特征在于：所述鈀金屬層表面上另設有一鎳金屬層，此一鎳金屬層能增加表面的抗氧化特性。

9.根據權利要求8所述的一種圖案導電線路的結構，其特征在于：所述鎳金屬層表面上另設有一金金屬層，此一金金屬層能增加整體的導電性。