[發明專利]一種高頻基板

在審

• 申請號: 201310363574.0
• 申請日: 2013-08-20
• 公開（公告）號: CN103442511A
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 吳沛霖;楊朝貴
• 申請（專利權）人: 珠海亞泰電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;B32B15/08
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 王賢義

技術領域

本發明涉及一種基板，尤其涉及一種高頻用基板。

背景技術

電子設備高頻化是發展趨勢,尤其在無線網絡、衛星通訊的日益發展,信息產品走向高速與高頻化,及通信產品走向容量大速度快的無線傳輸之語音、視像和數據規范化。因此發展的新一代產品都需要高頻基板,衛星系統、移動電話接收基站等通信產品必須應用高頻電路板，在未來幾年又必然迅速發展,高頻基板就會大量需求。

目前國內專利CN?103096612?A公開了一種高頻基板結構，該結構由金屬層、粘著層、介電層、粘著層、聚酰亞胺層、金屬層組成。該方案通過使用氟系樹脂來作為高頻基板的介電材料，但氟系樹脂需用粘著層來與金屬層或聚酰亞胺層粘合，需涂布至少兩次，工藝復雜，且基板結構較厚，不符合電子產品輕、薄、短、小的趨勢。

作為高頻電路用印刷電路基板的材料，要求具有以下幾點：(1)介電常數(Dk)必須小而且很穩定，通常是越小越好，信號的傳送速率與材料介電常數的平方根成反比，高介電常數容易造成信號傳輸延遲。(2)介質損耗(Df)必須小，這主要影響到信號傳送的品質，介質損耗越小，信號損耗也越小。(3)銅箔應盡可能減小表面粗糙度，由于考慮到傳送信號隨著變為高頻，電流在銅箔表面部分形成集膚效應，銅箔表面粗糙度對傳送損耗有很大影響。(4)吸水性要低、吸水性高就會在受潮時影響介電常數與介質損耗。(5)其它耐熱性、抗化學性、沖擊強度、剝離強度等亦必須良好。

目前應用越來越廣的無膠基板，主要由聚酰亞胺、金屬層材料組成，聚酰亞胺本身具有良好的介電性能，但在加工及使用過程中的潮濕環境下，殘留在基板材料內的濕氣，會使基板材料的介電常數和介電損耗增大。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供一種通過控制銅箔表面粗糙度，減小高頻信號的損耗，保證基板材料良好的介電性能，滿足高頻電路使用，且加工工藝簡單的高頻基板。

本發明所采用的第一種技術方案是：它包括第一金屬層和第二金屬層，在所述第一金屬層和所述第二金屬層之間涂覆有熱塑性聚酰亞胺層，所述第一金屬層和所述第二金屬層上的與所述熱塑性聚酰亞胺層相粘著的一面的粗糙度Rz值均為0.4～1.0微米。

所述第一金屬層及所述第二金屬層的厚度均為5～18微米。

所述熱塑性聚酰亞胺層的厚度為9～50微米。

所述第一金屬層及所述第二金屬層均為銅層。

所述第一金屬層及所述第二金屬層的厚度均為5微米、9微米、12微米或18微米。

所述熱塑性聚酰亞胺層的厚度為9微米、12.5微米、20微米、25微米、38微米或50微米。?

本發明所采用的第二種技術方案是：它包括第一金屬層，在所述第一金屬層的一面上涂覆有熱塑性聚酰亞胺層，所述第一金屬層上與所述熱塑性聚酰亞胺層相粘著的一面的粗糙度Rz值為0.4～1.0微米。

所述第一金屬層的厚度為5～18微米；所述熱塑性聚酰亞胺層的厚度為9～50微米。?

所述第一金屬層的厚度為5微米、9微米、12微米或18微米，所述熱塑性聚酰亞胺層的厚度為9微米、12.5微米、20微米、25微米、38微米或50微米。

所述第一金屬層為銅層。

本發明的有益效果是：由于本發明包括兩層金屬層或者包含第一金屬層，在兩層金屬層之間或者在所述第一金屬層的一面上涂覆熱塑性聚酰亞胺層，所述兩層金屬層上或所述第一金屬層上與所述熱塑性聚酰亞胺層相粘著的一面的粗糙度Rz值均為0.4～1.0微米，所以，本發明通過控制金屬層與聚酰亞胺接觸面的粗糙度來控制基板材料的吸濕性，減小基板材料的介電性能受潮濕環境的影響，提供較低的介電常數和介質損耗，能滿足高頻電路使用，且加工工藝簡單。

附圖說明

圖1是本發明實施例一的結構示意圖；

圖2是本發明實施例二的結構示意圖。

具體實施方式

實施例一：