[發明專利]一種高頻基板在審
| 申請號： | 201310363574.0 | 申請日： | 2013-08-20 |
| 公開（公告）號： | CN103442511A | 公開（公告）日： | 2013-12-11 |
| 發明（設計）人： | 吳沛霖;楊朝貴 | 申請（專利權）人： | 珠海亞泰電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;B32B15/08 |
| 代理公司： | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王賢義 |
| 地址： | 519085 廣東省珠海*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高頻 | ||
1.一種高頻基板，其特征在于：它包括第一金屬層（1）和第二金屬層（3），在所述第一金屬層（1）和所述第二金屬層（3）之間涂覆有熱塑性聚酰亞胺層（2），所述第一金屬層（1）和所述第二金屬層（3）上的與所述熱塑性聚酰亞胺層（2）相粘著的一面的粗糙度Rz值均為0.4～1.0微米。
2.根據權利要求1所述的一種高頻基板，其特征在于：所述第一金屬層（1）及所述第二金屬層（3）的厚度均為5～18微米。
3.根據權利要求1所述的一種高頻基板，其特征在于：所述熱塑性聚酰亞胺層（2）的厚度為9～50微米。
4.根據權利要求1所述的一種高頻基板，其特征在于：所述第一金屬層（1）及所述第二金屬層（3）均為銅層。
5.根據權利要求2所述的一種高頻基板，其特征在于：所述第一金屬層（1）及所述第二金屬層（3）的厚度均為5微米、9微米、12微米或18微米。
6.根據權利要求3所述的一種高頻基板，其特征在于：所述熱塑性聚酰亞胺層（2）的厚度為9微米、12.5微米、20微米、25微米、38微米或50微米。
7.一種高頻基板，其特征在于：包括第一金屬層（1），在所述第一金屬層（1）的一面上涂覆有熱塑性聚酰亞胺層（2），所述第一金屬層（1）上與所述熱塑性聚酰亞胺層（2）相粘著的一面的粗糙度Rz值為0.4～1.0微米。
8.根據權利要求7所述的一種高頻基板，其特征在于：所述第一金屬層（1）的厚度為5～18微米；所述熱塑性聚酰亞胺層（2）的厚度為9～50微米。?
9.根據權利要求8所述的一種高頻基板，其特征在于：所述第一金屬層（1）的厚度為5微米、9微米、12微米或18微米，所述熱塑性聚酰亞胺層（2）的厚度為9微米、12.5微米、20微米、25微米、38微米或50微米。
10.根據權利要求7所述的一種高頻基板，其特征在于：所述第一金屬層（1）為銅層。
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