[發明專利]多次可編程的內存有效
| 申請號: | 201310363405.7 | 申請日: | 2013-08-20 |
| 公開(公告)號: | CN103633097B | 公開(公告)日: | 2017-03-01 |
| 發明(設計)人: | 卓榮發;陳學深;林啟榮;郭克文 | 申請(專利權)人: | 新加坡商格羅方德半導體私人有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/115 | 分類號: | H01L27/115;H01L29/78 |
| 代理公司: | 北京戈程知識產權代理有限公司11314 | 代理人: | 程偉,王錦陽 |
| 地址: | 新加坡*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多次 可編程 內存 | ||
1.一種裝置,包含:
基板;以及
設置在該基板上的鰭型結構,該鰭型結構作為n個晶體管的共享基體,該等晶體管包含單獨的電荷儲存層和柵極介電層,該等電荷儲存層設置于該鰭型結構的上部表面以及該等柵極介電層設置于該鰭型結構的側壁上,其中,n=2x,x為大于或等于1的整數,其中,晶體管能在選擇晶體管與儲存晶體管之間互換。
2.根據權利要求1所述的裝置,其中,該裝置為具有n個位的多位內存單元。
3.根據權利要求1所述的裝置,其中,該晶體管包含n個柵極,柵極可在選擇柵極與控制柵極之間互換。
4.根據權利要求3所述的裝置,其中,該柵極包含環繞該鰭型結構的柵極電極。
5.根據權利要求3所述的裝置,其中,該柵極包含藉由該鰭型結構的側壁而分開的第一與第二子柵極。
6.根據權利要求3所述的裝置,在相鄰于該柵極的該鰭型結構中包含摻雜區。
7.根據權利要求1所述的裝置,其中,該等電荷儲存層包含氧化物-氮化物-氧化物堆疊。
8.一種形成裝置的方法,包含:
提供基板;以及
形成鰭型結構設置在該基板上,該鰭型結構作為n個晶體管的共享基體,該等晶體管包含單獨的電荷儲存層和柵極介電層,該等電荷儲存層設置于該鰭型結構的上部表面以及該等柵極介電層設置于該鰭型結構的側壁上,其中,n=2x,x為大于或等于1的整數,其中,晶體管可在選擇晶體管與儲存晶體管之間互換。
9.根據權利要求8所述的方法,其中,該裝置為具有n個位的多位內存單元。
10.根據權利要求8所述的方法,其中,該晶體管包含n個柵極,柵極可在選擇柵極與控制柵極之間互換。
11.根據權利要求10所述的方法,其中,該柵極包含環繞該鰭型結構的柵極電極。
12.根據權利要求10所述的方法,其中,該柵極包含藉由該鰭型結構的側壁而分開的第一與第二子柵極。
13.根據權利要求8所述的方法,包含在該等電荷儲存層的側壁上形成保護層。
14.根據權利要求13所述的方法,其中,該等電荷儲存層包含氧化物-氮化物-氧化物堆疊。
15.根據權利要求8所述的方法,包含在相鄰于該柵極的該鰭型結構中形成摻雜區。
16.根據權利要求15所述的方法,其中,該等摻雜區包含耦接于選擇線和位線的源極/漏極區。
17.一種多位裝置,包含:
基板;
設置于該基板上的鰭型結構,該鰭型結構作為串連耦接于第一與第二單元終端之間的n個晶體管的共享基體,該等晶體管包含單獨的電荷儲存層和柵極介電層,該等電荷儲存層設置于該鰭型結構的上部表面以及該等柵極介電層設置于該鰭型結構的側壁上,其中,n=2x,x為大于或等于1的整數,其中,晶體管可在選擇晶體管與儲存晶體管之間互換,
其中,晶體管包含第一與第二源極/漏極終端,該第一晶體管的第一源極/漏極終端耦接于該第一單元終端,該最后晶體管的第二源極/漏極終端耦接于該第二單元終端,相鄰晶體管的第二源極/漏極終端和第一源極/漏極終端在該鰭型結構中形成共享源極/漏極區。
18.根據權利要求17所述的多位裝置,其中,晶體管包含n個柵極,柵極可在選擇柵極與控制柵極之間互換。
19.根據權利要求18所述的多位裝置,其中,該晶體管包含環繞該鰭型結構的柵極電極。
20.根據權利要求18所述的多位裝置,其中,該柵極包含藉由該鰭型結構的側壁而分開的第一與第二子柵極。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于新加坡商格羅方德半導體私人有限公司,未經新加坡商格羅方德半導體私人有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310363405.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





