[發明專利]半導體測試裝置

有效

• 申請號: 201310363054.X
• 申請日: 2013-08-20
• 公開（公告）號: CN104422863B
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 鄭柏凱;林士聞;楊蒼奇
• 申請（專利權）人: 致茂電子股份有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司11006
• 代理人: 徐金國

技術領域

本發明是有關于一種半導體測試裝置。

背景技術

在半導體測試裝置對待測芯片進行測試期間，待測芯片需連接IC測試載板，一般使用探針（Pogo pin）做接觸，而探針直接安裝于測量功能板上。當自動測試程序執行時，機械手臂會先將待測芯片裝載于IC測試載板上。然而，機械手臂移動時往往會產生微小的振動，這微小的振動將會影響半導體測試裝置與IC測試載板之間的接觸狀態。不僅如此，半導體測試裝置內的做動件（例如，散熱風扇）也會有微小的振動，同樣會影響兩者的接觸狀態。

另外，一般的半導體測試裝置在與IC測試載板結合時通常有兩種方式：(1)直接連接；以及(2)使用線組連接(Cable Mount)。然而，對于直接連接的方式來說，其缺點為自動化測試時的振動會影響測試穩定度。對于使用線組連接的方式來說，其缺點為IC測試載板的安裝較費時，且IC測試載板每次安裝都需動到線組，使得線組很容易發生損壞的狀況。

因此，如何提供一種可消減自動化測試時所產生的振動，并有助于提升測試時的穩定性的半導體測試裝置，是目前業界亟欲投入研發資源解決的問題之一。

發明內容

因此，本發明是提供一種半導體測試裝置，以解決上述的問題。

本發明是提供一種半導體測試裝置，其是用以測試待測芯片。半導體測試裝置包含機殼、至少一測量功能板、第一基板、至少一彈性支撐模塊、第二基板、至少一探針模塊、至少一傳輸線組、測試載板以及插座。測量功能板設置于機殼中。第一基板固定至機殼的外壁上。彈性支撐模塊設置于第一基板上。第二基板連接彈性支撐模塊。彈性支撐模塊位于第一基板與第二基板之間。探針模塊設置于第二基板上。傳輸線組經由第一基板以電性連接測量功能板，并經由第二基板以電性連接探針模塊。測試載板電性連接探針模塊。探針模塊位于第二基板與測試載板之間。插座設置于測試載板上，用以電性連接待測芯片。

附圖說明

圖1為繪示本發明一實施方式的半導體測試裝置的示意圖；

圖2為繪示圖1中的彈性支撐模塊的立體分解圖；

圖3為繪示圖1中的彈性支撐模塊的立體組合圖；

圖4為繪示圖1中的第一基板、第二基板與傳輸線組的示意圖。

具體實施方式

請參閱圖1，其為繪示本發明一實施方式的半導體測試裝置1的示意圖。如圖1所示，于本實施方式中，半導體測試裝置1是用以測試待測芯片2。半導體測試裝置1包含機殼10、多個測量功能板11、第一基板12、兩彈性支撐模塊13、第二基板14、多個探針模塊15、多個傳輸線組16、測試載板17以及插座18，其中機殼10以剖面示的。以下將詳細說明上述各元件的結構、功能以及各元件之間的連接關系。

如圖1所示，測量功能板11并排地設置于機殼10中。第一基板12固定至機殼10的外壁上。兩彈性支撐模塊13設置于第一基板12上，并連接第二基板14。兩彈性支撐模塊13連接于第一基板12與第二基板14之間，并位于第一基板12與第二基板14的兩側。探針模塊15設置于第二基板14上，并分別對應機殼10中的測量功能板11。每一傳輸線組16經由第一基板12以電性連接對應的測量功能板11，并經由第二基板14以電性連接對應的探針模塊15。測試載板17的背面（亦即，圖1中測試載板17的底面）電性連接探針模塊15。探針模塊15位于第二基板14與測試載板17的背面之間，借以支撐起測試載板17。插座18設置于測試載板17的正面（亦即，圖1中測試載板17的頂面）上。當自動測試程序執行時，機械手臂3會抓取待測芯片2，并在移動至定點對位的后，將待測芯片2裝載于插座18上，使得待測芯片2電性連接插座18。

進一步來說，當待測芯片2電性接觸插座18時，每一測量功能板11依序經由第一基板12、對應的傳輸線組16、第二基板14、對應的探針模塊15、測試載板17與插座18以電性連接待測芯片2。

基于上述的結構配置，本發明的半導體測試裝置1即可通過兩彈性支撐模塊13吸收第一基板12與第二基板14之間的振動。換句話說，機械手臂3將待測芯片2裝載于測試載板17上的期間所產生的微小振動，就不會由第二基板14傳遞至第一基板12，而且機殼10內的做動件（圖未示，例如散熱風扇）所產生的有微小振動，同樣也不會由第一基板12傳遞至第二基板14。由此可知，半導體測試裝置1的兩彈性支撐模塊13可作為測量功能板11與探針模塊15之間的軟性接合元件，進而可達到提高測試時的穩定度的功效。