[發明專利]半導體測試裝置

有效

• 申請號: 201310363054.X
• 申請日: 2013-08-20
• 公開（公告）號: CN104422863B
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 鄭柏凱;林士聞;楊蒼奇
• 申請（專利權）人: 致茂電子股份有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司11006
• 代理人: 徐金國

1.一種半導體測試裝置，其特征在于，用以測試一待測芯片，該半導體測試裝置包含：

一機殼；

至少一測量功能板，設置于該機殼中；

一第一基板，固定至該機殼的外壁上；

至少一彈性支撐模塊，設置于該第一基板上；

一第二基板，連接該彈性支撐模塊，其中該彈性支撐模塊位于該第一基板與該第二基板之間；

至少一探針模塊，設置于該第二基板上；

至少一傳輸線組，經由該第一基板以電性連接該測量功能板，并經由該第二基板以電性連接該探針模塊；

一測試載板，電性連接該探針模塊，其中該探針模塊位于該第二基板與該測試載板之間；以及

一插座，設置于該測試載板上，用以電性連接該待測芯片。

2.根據權利要求1所述的半導體測試裝置，其特征在于，當該待測芯片電性接觸該插座時，該測量功能板依序經由該第一基板、該傳輸線組、該第二基板、該探針模塊、該測試載板與該插座以電性連接該待測芯片，并且該彈性支撐模塊吸收該第一基板與該第二基板之間的振動。

3.根據權利要求1所述的半導體測試裝置，其特征在于，該彈性支撐模塊包含：

一防震件，連接該第一基板；

一固定件，連接該防震件，并具有一容置槽；

一定位件，連接該第二基板，并套設于該容置槽中，借以沿一方向相對該固定件移動；以及

一彈簧，容置于該容置槽中，并壓縮于該固定件與該定位件之間。

4.根據權利要求3所述的半導體測試裝置，其特征在于，該固定件具有一通孔，該通孔貫穿該容置槽的底部，該定位件包含一抵靠部以及一柱體，該抵靠部連接該第二基板，并受該容置槽限位，該柱體連接該抵靠部，穿過該通孔，并受該通孔限位，該彈簧套設于該柱體外，并壓縮于該固定件與該抵靠部之間。

5.根據權利要求1所述的半導體測試裝置，其特征在于，該第一基板包含至少一第一電路板，該第一電路板電性連接該測量功能板，并具有多個第一接腳，該第二基板包含至少一第二電路板，該第二電路板電性連接該探針模塊，并具有多個第二接腳，該傳輸線組包含多個線材，每一所述線材的兩端分別焊接至對應的該第一接腳與對應的該第二接腳。

6.根據權利要求5所述的半導體測試裝置，其特征在于，每一所述線材為一同軸纜線。

7.根據權利要求6所述的半導體測試裝置，其特征在于，每一所述線材包含一隔離金屬層，該隔離金屬層位于該第一電路板上的部分是部分地焊接至該第一電路板上，并且該隔離金屬層位于該第二電路板上的部分是部分地焊接至該第二電路板上。

8.根據權利要求7所述的半導體測試裝置，其特征在于，所述線材的所述隔離金屬層位于該第一電路板上的部分是相互焊接，并且所述線材的所述隔離金屬層位于該第二電路板上的部分是相互焊接。