[發(fā)明專利]真空處理裝置的運轉(zhuǎn)方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310363018.3 | 申請日: | 2013-08-20 |
| 公開(公告)號: | CN104078382B | 公開(公告)日: | 2017-04-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 川口道則;井上智己;末光芳郎;野木慶太 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社日立高新技術(shù) |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所11038 | 代理人: | 許海蘭 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 真空 處理 裝置 運轉(zhuǎn) 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及真空處理裝置的運轉(zhuǎn)方法,特別涉及連結(jié)多個將在真空容器內(nèi)部的處理室內(nèi)配置半導(dǎo)體晶片等基板狀的試樣來處理該試樣的真空處理容器連結(jié)而成的真空搬送室而成的真空處理裝置的運轉(zhuǎn)方法。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體器件的處理工序中,有蝕刻、灰化、成膜處理等各種處理,與它們對應(yīng)的各種真空處理裝置得到了廣泛使用。在這些真空處理裝置中,要求低成本化、生產(chǎn)性提高,作為生產(chǎn)性指標(biāo)有處理吞吐率(每單位時間的晶片處理張數(shù)),提高該吞吐率值來提高每臺裝置的生產(chǎn)效率成為重要的課題。
作為上述真空處理裝置的以往的技術(shù),例如,已知如日本特開2011-124496號公報(專利文獻(xiàn)1)中記載那樣,在連結(jié)了處理模塊的搬送機(jī)構(gòu)部中配置多個搬送機(jī)器人,在多個搬送機(jī)器人之間進(jìn)行被處理體的交換的線性工具的真空處理裝置。在該以往技術(shù)中,公開了在有多個搬送晶片等被處理體的搬送路徑的情況下,比較各個搬送路徑中的吞吐率來選擇決定吞吐率最高的搬送路徑的技術(shù)。
另外,如日本特開2011-181750號公報(專利文獻(xiàn)2)記載那樣,已知一種具備在內(nèi)部收納被處理體試樣在大氣壓與規(guī)定的真空度之間使壓力增減而在真空處理裝置的大氣壓側(cè)的部分與減壓成真空的部分之間交換試樣的裝載鎖存室的真空處理裝置,其中,具備:多個處理室,對被處理體實施規(guī)定的處理;多個搬送機(jī)構(gòu)部,具備進(jìn)行被處理體的交換的真空機(jī)器人;以及多個搬送中間部,連結(jié)搬送機(jī)構(gòu)部之間而對所述被處理體進(jìn)行中繼搬送。在本以往技術(shù)中,具備控制被處理體的交換以及中繼搬送的控制部,控制部具有:連接距離計算單元,計算以裝載鎖存室為起點而到達(dá)各個搬送機(jī)構(gòu)部的連接距離;處理室搬送次數(shù)計算單元,針對每個真空機(jī)器人計算向與真空機(jī)器人連接的處理室的被處理體的搬送次數(shù);搬送動作順序計算單元,根據(jù)向利用真空機(jī)器人的處理室以及搬送中間部的搬送次數(shù),計算真空機(jī)器人的各個中的被處理體的搬送動作順序;以及處理室分配單元,進(jìn)行搬送計算了搬送動作順序的被處理體的處理室的分配。
通過這樣的結(jié)構(gòu),公開了在連結(jié)了處理室的搬送機(jī)構(gòu)部中,配置多個搬送機(jī)器人,在多個搬送機(jī)器人之間進(jìn)行被處理體的交換的真空處理裝置中,越是遠(yuǎn)離裝載鎖存的搬送機(jī)器人,處理室搬送的次數(shù)越。另外,在專利文獻(xiàn)2中,公開了盡可能減少處理室搬送的連續(xù)次數(shù)并且使中間室搬送的連續(xù)次數(shù)盡可能成為奇數(shù)次的搬送目的地決定單元以及根據(jù)動作控制規(guī)則進(jìn)行搬送動作來進(jìn)行高效的搬送控制。
進(jìn)而,如日本特開2011-181751號公報(專利文獻(xiàn)3)記載那樣,已知具有:處理室,對被處理體實施規(guī)定的處理;搬送機(jī)構(gòu)部,具備進(jìn)行被處理體的交換的真空機(jī)器人;搬送中間部,連結(jié)搬送機(jī)構(gòu)部之間而對被處理體進(jìn)行中繼搬送;以及控制部,控制被處理體的交換以及中繼搬送,控制部根據(jù)在處理室中被處理體的處理所需的處理室所需時間,決定向處理室和搬送中間部的各個的搬送方法。在本以往技術(shù)中,通過這樣的結(jié)構(gòu),公開了在連結(jié)了處理室的搬送機(jī)構(gòu)部中配置多個真空機(jī)器人,在多個真空機(jī)器人之間進(jìn)行被處理體的交換的線性工具的真空處理裝置中具備多個控制方法,根據(jù)被處理體的處理時間判定搬送機(jī)器人成為速度限制、還是處理室成為速度限制,切換為與該速度限制的部位對應(yīng)的控制方法來進(jìn)行高效的搬送控制的技術(shù)。
【專利文獻(xiàn)1】日本特開2011-124496號公報
【專利文獻(xiàn)2】日本特開2011-181750號公報
【專利文獻(xiàn)3】日本特開2011-181751號公報
發(fā)明內(nèi)容
上述以往技術(shù)未充分考慮接下來的點而產(chǎn)生問題。即,未充分考慮包括在內(nèi)部收納了晶片等試樣的盒、環(huán)而在真空處理裝置內(nèi)部保持試樣而滯留的部位(工作站)處等待向目標(biāo)部位的搬送的時間(等待時間)變長的情況。
因此,未考慮每單位時間的搬送的試樣的張數(shù)、所謂吞吐率的降低變得顯著、真空處理裝置整體的處理效率損失這樣的問題。特別,未考慮在真空處理裝置中在實施多次時間長的處理和短的處理的情形下將它們并行地實施的情況下,即使選擇得到期望的高的吞吐率的搬送的條件來將其執(zhí)行,在進(jìn)行時間短的處理的真空處理容器中,仍產(chǎn)生處理的開始、處理后的試樣的搬出為止的等待時間來損失吞吐率。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





