[發明專利]真空處理裝置的運轉方法

有效

• 申請號: 201310363018.3
• 申請日: 2013-08-20
• 公開（公告）號: CN104078382B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 川口道則;井上智己;末光芳郎;野木慶太
• 申請（專利權）人: 株式會社日立高新技術
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038
• 代理人: 許海蘭

1.一種真空處理裝置的運轉方法，其中所述真空處理裝置具備：在其上載置在內部能夠收納多張晶片的盒的多個盒臺、在位于真空容器的內部的處理室內配置所述晶片并處理該晶片的多個真空處理容器、以及在所述多個盒中的某一個與所述多個真空處理容器之間的搬送路徑上搬送所述晶片的至少一個搬送機器人，該真空處理裝置依照預先確定的搬送順序將所述多個晶片依次從所述盒中的某一個搬送而搬送到所述多個真空處理容器中的預先確定的1個來進行處理，所述真空處理裝置的運轉方法的特征在于，具備：

張數判定工序，判定在所述多個晶片中的任意的一張從所述盒搬出之前在所述盒與處理該晶片的預定的所述真空搬送容器之間的所述搬送路徑上存在的搬送中的所述晶片的張數是否小于等于規定的值；

剩余處理時間判定工序，判定在所述處理的預定的所述真空搬送容器內存在的所述晶片的剩余處理時間與在所述搬送路徑上存在的搬送中的所述晶片的處理時間的合計是否小于等于規定的值；以及

搬送順序跳過工序，在不滿足所述張數判定工序或者所述剩余處理時間判定工序的條件的情況下，針對沿著所述搬送順序比所述任意的一張晶片后面的所述晶片實施所述張數判定工序以及所述剩余處理時間判定工序，將最初滿足了這些工序的條件的所述晶片替換為任意的一張所述晶片而重新決定為接下來從所述盒搬出的晶片，

將所述重新決定的所述晶片從收納了該晶片的所述盒搬送并搬送到所述預先確定的真空處理容器來實施處理。

2.根據權利要求1所述的真空處理裝置的運轉方法，其特征在于具備：

搬送順序調度工序，在所述搬送順序跳過工序之后，針對所述多個晶片中除了所述重新決定的所述晶片以外的未搬出的晶片，決定搬送順序。

3.根據權利要求1或者2所述的真空處理裝置的運轉方法，其特征在于：作為所述多個晶片的所述預先確定的搬送目的地的，所述多個真空處理容器分別僅與所述多個盒中的某一個對應起來。

4.根據權利要求1至3中的任意一項所述的真空處理裝置的運轉方法，其特征在于：

所述真空處理裝置具備：

真空搬送室，減壓至規定的真空度，在其內部搬送所述晶片，且連結了所述真空處理容器；

大氣搬送室，在其前面側配置所述多個盒臺，在大氣壓的內部搬送所述晶片；

鎖存室，在所述真空搬送室與所述大氣搬送室之間與它們能夠連通地連結，能夠在其內側收納了所述晶片的狀態下在所述大氣壓以及所述規定的真空度的減壓狀態之間使壓力變動；

真空機器人，配置于所述真空搬送室內，搬送所述晶片；以及

大氣機器人，配置于所述大氣搬送室內，搬送所述晶片。

5.根據權利要求1至4中的任意一項所述的真空處理裝置的運轉方法，其特征在于：在所述搬送順序調度工序中決定所述多個晶片的搬送順序，并且決定處理這些晶片的所述真空搬送容器。