[發明專利]于觸控面板上形成電路的裝置及電路形成方法在審
| 申請號: | 201310362150.2 | 申請日: | 2013-08-19 |
| 公開(公告)號: | CN104144569A | 公開(公告)日: | 2014-11-12 |
| 發明(設計)人: | 鐘鑒基 | 申請(專利權)人: | 鐘鑒基 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 北京北新智誠知識產權代理有限公司 11100 | 代理人: | 趙郁軍 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 面板 形成 電路 裝置 方法 | ||
技術領域
本發明與于觸控面板上形成電路的裝置及電路形成方法有關,尤指一種利用單滾筒及一平面模具進行熱壓制程以形成電路的裝置及方法。
背景技術
常用于觸控面板上形成電路的技術如圖6所示,其是將一經預熱的面板材6以S形繞經雙滾筒70、71,以于面板材6的兩面分別印刷電路;其中兩滾筒70、71的距離經計算而設定好其對該面板材6壓印的壓力,方可以適當力量壓印面板材6而不損壞之。
但是面板材6的厚度不一,則易導致雙滾筒70、71對其壓印的力道不盡相同,進而影響電路形成的良率。另一方面,以此已知技術印刷電路,須先將整捆面板材6原料先行預熱,并于單次制程中就須將全部原料加工完成,使其無法因應訂單生產對應數量的產品,若出貨量少于產品產出量,則會產生額外的倉儲成本。
發明內容
本發明的主要目的在于提供一種于觸控面板上形成電路的裝置及電路形成方法,其利用一滾筒裝置以熱壓方式于一平面模具上對觸控面板壓印以形成電路,具有提高良率的功效。
為達前述目的,本發明采用以下技術方案:
一種于觸控面板上形成電路的裝置,用于在一具可撓性的基板的表面印刷電路,該裝置包括有:
一平面模具,其可升溫至一工作溫度,且其具有一受壓面,以供該一基板置放;
一滾筒熱壓裝置,其設于該平面模具上方,該滾筒熱壓裝置可將一滾筒升溫至一工作溫度,且該滾筒可轉動而于其周面形成一滾壓面;
該平面模具可經一滑移手段位移,并由一第一位置行經該滾筒下方至一第二位置;而該基板于該平面模具移動過程中可受該滾筒以其滾壓面滾動地壓制于該平面模具的受壓面上,令該基板的兩側表面受熱壓以形成電路。
較佳地,該平面模具設于一滑移裝置上,供帶動該平面模具移動。
較佳地,該第一位置與該第二位置分別位于該滾筒熱壓裝置的兩側。
較佳地,該滾筒熱壓裝置具有一可調整高度的升降機構。
本發明提供一種使用上述裝置的電路形成方法,其包括有:將一具可撓性的基板置放于一平面模具的受壓面上;將該平面模具由一第一位置朝一第二位置方向進行移動;該平面模具行經該滾筒熱壓裝置的滾筒下方時,以該滾筒的滾壓面壓制該基板于該平面模具受壓面上,使該基板的兩側表面壓印以形成電路;該平面模具移動至第二位置;以及取下已形成電路的基板。
較佳地,該方法還包括有:于該平面模具移動至第二位置后,再將該平面模具由該第二位置朝該第一位置移動,供該基板可受到第二次壓印。
較佳地,該滾筒熱壓裝置具有一可調整高度的升降機構,而該方法包括有:對應于該基板的厚度,使用該升降機構調整該滾筒距離該平面模具的受壓面的高度。
本發明的優點在于以滾筒將基板壓制于一受壓面上,可達成緊實地壓制基板而提高電路形成的良率。此外,觸控面板于加工形成電路前不須先行預熱,并且可以先將原材料裁切成預定尺寸的基板后再行加工,據此可根據訂單的數量,將原材料裁切出適量的基板,再以本發明的裝置加工成產品,以避免產出多余的產品而產生額外的倉儲成本。
附圖說明
圖1為本發明的立體示意圖。
圖2、3、4為本發明的使用狀態示意圖。
圖5為本發明電路形成方法的流程圖。
圖6為常用裝置的使用狀態示意圖。
具體實施方式
請參閱圖1,其為本發明所提供的于觸控面板上形成電路的裝置,用于在一具可撓性的基板的表面印刷電路,該裝置包括有一平面模具1,其頂面為一可供一基板(圖中未示)置放的受壓面11;該平面模具1可升溫至一工作溫度,以使置于其上的基板因受熱而增加可撓性。該平面模具1可以一滑移手段進行位移,于本實施例中,該平面模具1設于一滑移裝置2上,如圖所示,該滑移裝置2包括有一滑座21,而可沿一軌道22受驅動而進行滑移。
而平面模具1上方設有一滾筒熱壓裝置3,滾筒熱壓裝置3于軌道22兩側設有一支架31,且于該支架31上設有一可轉動的滾筒32,該滾筒32橫置于平面模具1的受壓面11上方,且其周面界定形成一滾壓面321。于本實施例中,滾筒熱壓裝置3設有一升降機構(圖中未示),可用以對應該基板的厚度而調整滾筒32距離平面模具1受壓面11的高度。
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