[發明專利]于觸控面板上形成電路的裝置及電路形成方法

在審

• 申請號: 201310362150.2
• 申請日: 2013-08-19
• 公開（公告）號: CN104144569A
• 公開（公告）日: 2014-11-12
• 發明（設計）人: 鐘鑒基
• 申請（專利權）人: 鐘鑒基
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京北新智誠知識產權代理有限公司 11100
• 代理人: 趙郁軍

1.于觸控面板上形成電路的裝置，用于在一具可撓性的基板的表面印刷電路，其特征在于，該裝置包括有：

一平面模具，其可升溫至一工作溫度，且其具有一受壓面，以供該基板置放；

一滾筒熱壓裝置，其設于該平面模具上方，該滾筒熱壓裝置可將一滾筒升溫至一工作溫度，且該滾筒可轉動而于其周面形成一滾壓面；

該平面模具可經一滑移手段位移，并由一第一位置行經該滾筒下方至一第二位置；而該基板于該平面模具移動過程中可受該滾筒以其滾壓面滾動地壓制于該平面模具的受壓面上，令該基板的兩側表面受熱壓以形成電路。

2.依權利要求1所述的于觸控面板上形成電路的裝置，其特征在于，所述平面模具設于一滑移裝置上，供帶動所述平面模具移動。

3.依權利要求1所述的于觸控面板上形成電路的裝置，其特征在于，所述第一位置與所述第二位置分別位于所述滾筒熱壓裝置的兩側。

4.依權利要求1所述的于觸控面板上形成電路的裝置，其特征在于，所述滾筒熱壓裝置具有一可調整高度的升降機構。

5.一種使用如權利要求1所述的于觸控面板上形成電路的裝置的電路形成方法，其特征在于，該方法包括有：將一具可撓性的基板置放于平面模具的受壓面上；將該平面模具由第一位置朝第二位置移動；該平面模具行經該滾筒熱壓裝置的滾筒下方時，以該滾筒的滾壓面壓制該基板于該平面模具的受壓面上，使該基板的兩側表面壓印以形成電路；該平面模具移動至第二位置；以及取下已形成電路的基板。

6.依權利要求5所述的電路形成方法，其特征在于，該方法還包括有：于所述平面模具移動至所述第二位置后，再將所述平面模具由所述第二位置朝所述第一位置移動，供所述基板受到第二次壓印。

7.依權利要求5所述的電路形成方法，其特征在于，所述滾筒熱壓裝置具有一可調整高度的升降機構，而該方法包括有：對應于所述基板的厚度，使用所述升降機構調整所述滾筒距離所述平面模具受壓面的高度。