[發明專利]一種自動化集成電路封裝系統注塑機構有效
| 申請號： | 201310362142.8 | 申請日： | 2013-08-20 |
| 公開（公告）號： | CN103395181A | 公開（公告）日： | 2013-11-20 |
| 發明（設計）人： | 汪洋;陳昌太;趙仁家;劉永 | 申請（專利權）人： | 銅陵富仕三佳機器有限公司 |
| 主分類號： | B29C45/77 | 分類號： | B29C45/77;B29C45/46 |
| 代理公司： | 銅陵市天成專利事務所 34105 | 代理人： | 程霏 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 自動化 集成電路 封裝 系統 注塑 機構 | ||
1.一種自動化集成電路封裝系統注塑機構，其特征是：所述機構包括注塑絲桿（1）、升降座（2）和升降座基板（3）；其中，升降座（2）下表面中部以螺栓固定連接在注塑絲桿（1）上部末端；升降座基板（3）下表面與升降座（2）
上表面面接觸；升降座基板（3）上表面與注塑機構交換部固定連接；升降座（2）的上表面以升降座（2）的幾何中心為中心，對稱嵌入二個荷重傳感器（10），其中一個荷重傳感器（10）與升降座基板（3）下表面固定連接，另一個荷重傳感器（10）不與升降座基板下表面（3）固定連接。
2.根據權利要求1所述的升一種自動化集成電路封裝系統注塑機構，其特征是：升降座基板（3）還包括有一個定位銷（4），所述升降座基板（3）沿長度方向的中心軸線的一端開設有通孔（5），所述通孔（5）與定位銷（4）相適配。
3.根據權利要求2所述的升一種自動化集成電路封裝系統注塑機構，其特征是：在升降座（2）上表面與升降座基板（3）的通孔相對應位置處開設有通孔（6），所述通孔（6）與定位銷（4）相適配。
4.根據權利要求3所述的升一種自動化集成電路封裝系統注塑機構，其特征是：所述升降座（2）的通孔（6）內設有圓形螺旋彈簧（7）。
5.根據權利要求4所述的升一種自動化集成電路封裝系統注塑機構，其特征是：所述升降座（2）的通孔（6）位于升降座（2）的下表面位置上固定連接有用于支撐圓形螺旋彈簧（7）下端的定位塊（8）。
6.根據權利要求1所述的升一種自動化集成電路封裝系統注塑機構，其特征是：所述機構還包括一個連接板C（9）。
7.根據權利要求1所述的升一種自動化集成電路封裝系統注塑機構，其特征是：升降座的邊緣開設有導柱孔（11）。
8.根據權利要求1所述的升一種自動化集成電路封裝系統注塑機構，其特征是：升降座基板（3)為鉻鎳合金鋼（P20）基板。
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