[發明專利]一種基于TPS燒結爐所改進的SE絲網印刷燒結工藝有效
申請號: | 201310361483.3 | 申請日: | 2013-08-19 |
公開(公告)號: | CN103413866A | 公開(公告)日: | 2013-11-27 |
發明(設計)人: | 梁興芳;陳斌;王步峰 | 申請(專利權)人: | 潤峰電力有限公司 |
主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;B41M1/12;B41F23/04 |
代理公司: | 濟南圣達知識產權代理有限公司 37221 | 代理人: | 李鵬 |
地址: | 277600 山東省濟*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 一種 基于 tps 燒結爐 改進 se 絲網 印刷 燒結 工藝 | ||
1.一種基于TPS燒結爐所改進的SE絲網印刷燒結工藝,其特征是,包括如下步驟:
首先將通過前端工藝做好的SE硅片,進行印刷背電極和背電場,然后分別印刷正電極主柵和細柵,最后經過TPS燒結爐燒結成為成品電池片。
2.如權利要求1所述的基于TPS燒結爐所改進的SE絲網印刷燒結工藝,其特征是,所述SE硅片的前端工藝為噴蠟反刻蝕工藝,噴蠟線寬控制在200μ~300μ。
3.如權利要求2所述的基于TPS燒結爐所改進的SE絲網印刷燒結工藝,其特征是,所述的SE硅片噴蠟位置的方阻為90~120Ω/□,柵線位置的方阻為50~55Ω/□。
4.如權利要求1所述的基于TPS燒結爐所改進的SE絲網印刷燒結工藝,其特征是,所述的正電極的主柵線和細柵線分開印刷,細柵線的寬度為50μ,印刷重量為0.07g,主柵線的印刷重量為0.02g。
5.如權利要求4所述的基于TPS燒結爐所改進的SE絲網印刷燒結工藝,其特征是,所述主柵線蓋過細柵線2~3μ。
6.如權利要求1所述的基于TPS燒結爐所改進的SE絲網印刷燒結工藝,其特征是,所述的燒結爐為TPS燒結爐,燒結爐的峰值溫度為880℃,燒結8區為780℃,燒結7區的溫度為805℃。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的