[發(fā)明專利]一種低介電常數(shù)CEM-3覆銅板的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310361300.8
• 申請(qǐng)日: 2013-08-19
• 公開（公告）號(hào): CN103419439A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王金龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 陜西生益科技有限公司
• 主分類號(hào): B32B15/092
• 分類號(hào): B32B15/092;B32B27/04;B32B27/18;B32B27/26;B32B37/10;C08L63/00;C08L63/02;C08K9/06;C08K3/02;C08K7/28;C08G59/50;C08G59/40
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技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及覆銅板制造的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種低介電常數(shù)CEM-3覆銅板的制造方法。

背景技術(shù)

目前的低介電常數(shù)覆銅板一般都采用聚四氟乙烯樹脂、氰酸酯樹脂、聚苯醚樹脂或聚酰亞胺樹脂來制作，他們雖有優(yōu)秀的介電性能，但也都存在一定的缺點(diǎn)：聚四氟乙烯樹脂熔融粘度大（10¹⁰Pa.s/380℃），聚四氟乙烯基覆銅板需要在380--400℃的高溫下壓制成型，工藝復(fù)雜，聚苯醚樹脂基覆銅板在制作過程中要用到甲苯，污染環(huán)境，同樣存在熔融粘度大的問題，氰酸酯基覆銅板的成本太高，聚酰亞胺樹脂基覆銅板成本高，工藝復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種低介電常數(shù)CEM-3覆銅板的制造方法，本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物由于選用了特殊固化劑、羥基滅活劑，使樹脂固化物不含或僅含少量的仲羥基，具有低的介電常數(shù)，并在體系中引入了具有低介電常數(shù)的無機(jī)填料，因此可獲得介電常數(shù)3.2~3.9的一系列不同介電常數(shù)的CEM-3覆銅板。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案為：

一種低介電常數(shù)CEM-3覆銅板的制造方法，包括以下步驟：

1、?環(huán)氧樹脂液的制備：

1.1將環(huán)氧樹脂80—100份，用第一溶劑30—50份溶解，制成環(huán)氧樹脂溶液，環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧或諾夫拉克環(huán)氧，第一溶劑為丙酮，

1.2將固化劑1—10份用第二溶劑5—30份溶解，制成固化劑溶液，固化劑為雙氰胺或咪唑，第二溶劑為丙酮、丁酮或DMF，

1.3羥基滅活劑0—30份，羥基滅活劑為活性有機(jī)硅，

1.4將環(huán)氧樹脂溶液、固化劑溶液、羥基滅活劑攪拌均勻，制成環(huán)氧樹脂液，攪拌均勻，熟化8小時(shí)后待用；

2?、復(fù)合填料的表面處理：將低介電填料200--300份，第三溶劑50—150份，表面處理劑1-10份，在20℃--50℃混合攪拌處理2---3小時(shí)待用，

低介電填料為硅微粉或空心玻璃微珠，第三溶劑為丙酮或丁酮，表面處理劑為KH-550或KH-560；

3?、復(fù)合樹脂液的制備：向第1步熟化后的樹脂液中加入第2步制作的經(jīng)表面處理的復(fù)合填料，兩者的質(zhì)量份數(shù)為：第1步樹脂液150—220份，復(fù)合填料300—400份，攪拌3—8小時(shí)；

4?、粘結(jié)片的制備：用2116玻璃布浸漬1熟化后的樹脂液，經(jīng)150℃--170℃烘焙2—4分鐘后，制成單重190--220g/m²的粘結(jié)片作表料；用75g?/m²玻纖紙浸漬第3步的樹脂液，經(jīng)150℃--170℃烘焙2—4分鐘后，制成單重450--650g/m²的粘結(jié)片，作芯料；?

5、層壓板的壓制：將1張以上的芯料疊合，上下各貼1張面料，單面或雙面覆1張銅箔，將其置于兩塊潔凈的鏡面鋼板之間，在真空壓機(jī)中溫度：150℃—190℃，壓力：30—60?kg/cm²，壓制30—100分鐘后降溫，得到介電常數(shù)3.2~3.9，介質(zhì)損耗小于0.01的單面或雙面覆銅板；

所述份數(shù)為質(zhì)量份數(shù)。

本發(fā)明的有益效果：

由該方法制作的低介電常數(shù)CEM-3覆銅板具有良好的綜合性能，介電常數(shù)小、吸水率低、具有良好的濕熱穩(wěn)定性和高的柔韌性，具有耐CAF性能以及良好的沖孔加工性能，且成本低，工藝簡(jiǎn)單，滿足PCB的要求。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1

一種低介電常數(shù)CEM-3覆銅板的制造方法，包括以下步驟：

1、環(huán)氧樹脂液的制備：

1.1將環(huán)氧樹脂100份，用第一溶劑40份溶解，制成環(huán)氧樹脂溶液，環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧（E-20），第一溶劑為丙酮，

1.2將固化劑5份用第二溶劑10份溶解，制成固化劑溶液，固化劑為2甲基-咪唑，第二溶劑為丁酮，

1.3羥基滅活劑3份，羥基滅活劑為活性有機(jī)硅，

1.4將環(huán)氧樹脂溶液、固化劑溶液、羥基滅活劑攪拌均勻，制成環(huán)氧樹脂液，攪拌均勻，熟化8小時(shí)后待用；

2.?復(fù)合填料的表面處理：將低介電填料200份，第三溶劑150份，表面處理劑4份，在40℃混合攪拌處理2小時(shí)待用，

低介電填料為硅微粉，第三溶劑為丙酮，表面處理劑為KH-550；