[發明專利]一種低介電常數CEM-3覆銅板的制造方法

有效

• 申請號: 201310361300.8
• 申請日: 2013-08-19
• 公開（公告）號: CN103419439A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 王金龍
• 申請（專利權）人: 陜西生益科技有限公司
• 主分類號: B32B15/092
• 分類號: B32B15/092;B32B27/04;B32B27/18;B32B27/26;B32B37/10;C08L63/00;C08L63/02;C08K9/06;C08K3/02;C08K7/28;C08G59/50;C08G59/40
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1.一種低介電常數CEM-3覆銅板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)、?環氧樹脂液的制備：

1.1將環氧樹脂80—100份，用第一溶劑30—50份溶解，制成環氧樹脂溶液，環氧樹脂為雙酚A型環氧或諾夫拉克環氧，第一溶劑為丙酮，

1.2將固化劑1—10份用第二溶劑5—30份溶解，制成固化劑溶液，固化劑為雙氰胺或咪唑，第二溶劑為丙酮、丁酮或DMF，

1.3羥基滅活劑0—30份，羥基滅活劑為活性有機硅，

1.4將環氧樹脂溶液、固化劑溶液、羥基滅活劑攪拌均勻，制成環氧樹脂液，攪拌均勻，熟化8小時后待用；

(2)、復合填料的表面處理：將低介電填料200--300份，第三溶劑50—150份，表面處理劑1-10份，在20℃--50℃混合攪拌處理2---3小時待用，

低介電填料為硅微粉或空心玻璃微珠，第三溶劑為丙酮或丁酮，表面處理劑為KH-550或KH-560；

(3)、復合樹脂液的制備：向第1步熟化后的樹脂液中加入第2步制作的經表面處理的復合填料，兩者的質量份數為第1步樹脂液150—220份，復合填料300—400份，攪拌3—8小時；

(4)、粘結片的制備：用2116玻璃布浸漬1熟化后的樹脂液，經150℃--170℃烘焙2—4分鐘后，制成單重190--220g/m²的粘結片作表料；用75g?/m²玻纖紙浸漬第3步的樹脂液，經150℃--170℃烘焙2—4分鐘后，制成單重450--650g/m²的粘結片，作芯料；

(5)、層壓板的壓制：將1張以上的芯料疊合，上下各貼1張面料，單面或雙面覆1張銅箔，將其置于兩塊潔凈的鏡面鋼板之間，在真空壓機中溫度：150℃—190℃，壓力：30—60?kg/cm²，壓制30—100分鐘后降溫，得到介電常數3.2~3.9，介質損耗小于0.01的單面或雙面覆銅板；

所述份數為質量份數。

2.根據權利要求1所述的一種低介電常數CEM-3覆銅板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)、環氧樹脂液的制備：

1.1將環氧樹脂100份，用第一溶劑40份溶解，制成環氧樹脂溶液，環氧樹脂為雙酚A型環氧（E-20），第一溶劑為丙酮，

1.2將固化劑5份用第二溶劑10份溶解，制成固化劑溶液，固化劑為2甲基-咪唑，第二溶劑為丁酮，

1.3羥基滅活劑3份，羥基滅活劑為活性有機硅，

1.4將環氧樹脂溶液、固化劑溶液、羥基滅活劑攪拌均勻，制成環氧樹脂液，攪拌均勻，熟化8小時后待用；

(2)、復合填料的表面處理：將低介電填料200份，第三溶劑150份，表面處理劑4份，在40℃混合攪拌處理2小時待用，

低介電填料為硅微粉，第三溶劑為丙酮，表面處理劑為KH-550；

(3)、復合樹脂液的制備：向第1步熟化后的樹脂液中加入第2步制作的經表面處理的復合填料，兩者的質量份數為第1步樹脂液158份，復合填料354份，攪拌3小時；

(4)、粘結片的制備：用2116玻璃布浸漬第1步熟化后的樹脂液，經170℃烘焙3分鐘，制成單重210g/m²的粘結片做面料；用標重75?g/m²玻纖紙浸漬第3步的樹脂液，經170℃?烘焙3分鐘，制成單重550g/m²的粘結片做芯料；

(5)、層壓板的壓制：將4張芯料疊合，上下各貼1張面料，雙面各覆1張35μ銅箔，將其置于兩塊潔凈的鏡面鋼板之間，在真空壓機中溫度：180℃，壓力：50?kg/cm²，壓制50分鐘后降溫，得到厚度1.5mm，介電常數3.6，介質損耗0.008的雙面覆銅板；

所述份數為質量份數。

3.根據權利要求1所述的一種低介電常數CEM-3覆銅板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1).環氧樹脂液的制備：

1.1將雙酚A型環氧（E-20）100份和雙酚A型環氧樹脂（E-51）20份，用第一溶劑40份溶解，制成環氧樹脂溶液，第一溶劑為丙酮，

1.2將固化劑1.2份，用第二溶劑20份溶解，制成固化劑溶液，固化劑為雙氰胺，第二溶劑為DMF，?

1.3羥基滅活劑30份，羥基滅活劑為活性有機硅，

1.4將環氧樹脂溶液、固化劑溶液、羥基滅活劑攪拌均勻，制成環氧樹脂液；

(2)、復合填料的表面處理：將低介電填料240份，第三溶劑150份，表面處理劑4份，在40℃混合攪拌處理2小時，

低介電填料為硅微粉，第三溶劑為丙酮，表面處理劑為KH-550；

(3)、復合樹脂液的制備：向第1步熟化后的樹脂液中加入第2步制作的經表面處理的復合填料，兩者的質量份數為第1步樹脂液211份，復合填料394份，攪拌3小時；

(4)、粘結片的制備：用2116玻璃布浸漬第1步熟化后的樹脂液，經170℃烘焙2.5分鐘，制成單重215g/m²的粘結片做面料；用75g?/m²玻纖紙浸漬第3步的樹脂液，經170℃烘焙2.5分鐘，制成單重550g/m²的粘結片做芯料；

(5)、層壓板的壓制：將3張芯料疊合，上下各貼1張面料，雙面各覆1張18μ銅箔，將其置于兩塊潔凈的鏡面鋼板之間，在真空壓機中溫度：190℃，壓力：45?kg/cm²，壓制60分鐘后降溫，得到厚度1.2mm，介電常數3.6，介質損耗0.008的雙面覆銅板；

所述份數為質量份數。