[發明專利]功率模塊封裝

無效

• 申請號: 201310360867.3
• 申請日: 2013-08-19
• 公開（公告）號: CN103871987A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 俞度在;金泰賢;金洸洙;蔡埈錫
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 陳瀟瀟;肖冰濱

相關申請的交叉引用

本申請要求于2012年12月14日向韓國知識產權局提交的、發明名稱為“Power?Module?Package”的韓國專利申請No.10-2012-0146345的權益，其公開的內容通過引用的方式被合并于此。

技術領域

本發明涉及功率模塊封裝。

背景技術

近來，隨著功率電子產業的發展，電子產品已經被小型化并且增加了密度。因此，除了減小電子元件本身的尺寸的方法以外，在預定空間中安裝盡可能多的元件和布線的方法已經成為設計功率模塊封裝時的重要挑戰。

同時，根據現有技術的功率模塊封裝的結構已經在美國專利No.5920119中公開。

發明內容

本發明致力于提供一種功率模塊封裝，該功率模塊封裝能夠通過簡化外部連接端子與半導體芯片之間的電連接過程來縮短處理時間并通過執行各種鍵合工藝來改善可靠性。

此外，本發明致力于提供一種功率模塊封裝，該功率模塊封裝能夠因結構簡單而易于執行處理和批量生產并且能夠有效地輻射從半導體芯片產生的熱量。

根據本發明的優選實施方式，提供一種功率模塊封裝，該功率模塊封裝包括：襯底；安裝在襯底的一個表面上的半導體芯片；連接到襯底的一個表面上的外部連接端子；以及一端接觸半導體芯片、另一端接觸外部連接端子的連接件，該連接件電氣并機械地連接在半導體芯片與外部連接端子之間。

外部連接端子可以具有一端和另一端，并且所述功率模塊封裝可以進一步包括形成在襯底的一個表面上的緊固單元，外部連接端子的一端被插入固定到該緊固單元中。

功率模塊封裝還可以包括形成在襯底上的外殼，該外殼遮蓋襯底的一個表面和半導體芯片并將外部連接端子的另一端暴露到外面。

功率模塊封裝還可以包括密封件，該密封件被形成以用于將襯底的一個表面和半導體芯片封于外殼內。

半導體芯片可以是功率元件。

連接件的另一端與外部連接端子可以一體成形并彼此接觸。

連接件的另一端與外部連接端子可以單獨形成并彼此接觸。

連接件的另一端可以被提供有插孔，該插孔的形狀與外部連接端子的厚度方向上的截面相對應，外部連接端子可以具有一端和另一端，并且外部連接端子的一端可以穿過插孔以便連接件的另一端與外部連接端子互相接觸。

所述插孔可以具有形成在所述插孔的內壁中的卡槽（catching?groove），并且與該卡槽相對應的卡槽突出部（catching?protrusion）可以形成在外部連接端子的與插孔相對應位置處的外壁上。

功率模塊封裝還可以包括鍵合件，該鍵合件形成在連接件的插孔與外部連接端子彼此接觸的部分處。

連接件可以是引線架。

根據本發明的另一優選實施方式，提供一種功率模塊封裝，包括：襯底；安裝在襯底的一個表面上的半導體芯片；連接到襯底的一個表面上的外部連接端子；以及一端接觸半導體芯片、另一端與外部連接端子一體成形或單獨形成并彼此接觸的連接件，該連接件電連接或機械連接在外部連接端子與半導體芯片之間。

附圖說明

根據下面結合附圖的詳細描述，將能夠更清楚地理解本發明的上述和其他目的、特征和優點，其中：

圖1是示出根據本發明第一優選實施方式的功率模塊封裝的結構的剖面圖；

圖2是示出根據本發明第二優選實施方式的功率模塊封裝的結構的剖面圖；以及

圖3和圖4是示出根據本發明第二優選實施方式的功率模塊封裝中的外部連接端子和連接件的緊固結構的剖面圖。

具體實施方式

通過以下結合附圖對優選實施方式的詳細描述，本發明的目的、特征和優勢將被更加清楚地理解。在附圖中，相同的附圖標記用于指定相同或類似的組件，且省略了其中多余的描述。進一步地，在以下描述中，術語“第一”、“第二”、“一側”、“另一側”等用于將某個組件與其他組件相區分，但此類組件的配置不應被解釋為受到這些術語的限制。進一步地，在本發明的描述中，當確定了現有技術的詳細描述將使本發明的主旨模糊時，將省略對它們的描述。

在下文中，將參照附圖詳細描述本發明的優選實施方式。

第一優選實施方式

圖1為示出根據本發明第一優選實施方式的功率模塊封裝的結構的剖面圖。