[發明專利]功率模塊封裝

無效

• 申請號: 201310360867.3
• 申請日: 2013-08-19
• 公開（公告）號: CN103871987A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 俞度在;金泰賢;金洸洙;蔡埈錫
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 陳瀟瀟;肖冰濱

1.一種功率模塊封裝，包括：

襯底；

安裝在所述襯底的一個表面上的半導體芯片；

連接到所述襯底的一個表面的外部連接端子；以及

一端接觸所述半導體芯片、另一端接觸所述外部連接端子的連接件，該連接件電連接和機械連接在所述半導體芯片與所述外部連接端子之間。

2.根據權利要求1所述的功率模塊封裝，其中，所述外部連接端子具有一端和另一端，并且

所述功率模塊封裝進一步包括形成在所述襯底的一個表面上的緊固單元，所述外部連接端子的一端被插入緊固到所述緊固單元中。

3.根據權利要求2所述的功率模塊封裝，該功率模塊封裝還包括形成在所述襯底上的外殼，該外殼用于遮蓋所述襯底的一個表面和所述半導體芯片并將所述外部連接端子的另一端暴露到外面。

4.根據權利要求3所述的功率模塊封裝，該功率模塊封裝還包括密封件，該密封件被形成以用于將所述襯底的一個表面和所述半導體芯片封于所述外殼內。

5.根據權利要求1所述的功率模塊封裝，所述半導體芯片是功率元件。

6.根據權利要求1所述的功率模塊封裝，其中，所述連接件的所述另一端和所述外部連接端子一體成形并彼此接觸。

7.根據權利要求1所述的功率模塊封裝，其中，所述連接件的所述另一端和所述外部連接端子被單獨形成并彼此接觸。

8.根據權利要求7所述的功率模塊封裝，其中，所述連接件的所述另一端被提供有插孔，該插孔的形狀與所述外部連接端子的厚度方向上的剖面相對應，

所述外部連接端子具有一端和另一端，并且

所述外部連接端子的一端穿過所述插孔，以便所述連接件的所述另一端和所述外部連接端子彼此接觸。

9.根據權利要求8所述的功率模塊封裝，其中，所述插孔具有形成在所述插孔的內壁中的卡槽，并且

與所述卡槽相對應的卡槽突出部形成在所述外部連接端子的與所述插孔相對應位置處的外壁上。

10.根據權利要求8所述的功率模塊封裝，該功率模塊封裝進一步包括鍵合件，該鍵合件形成在所述連接件的所述插孔與所述外部連接端子彼此接觸的部分處。

11.根據權利要求1所述的功率模塊封裝，其中，所述連接件為引線架。

12.一種功率模塊封裝，包括：

襯底；

安裝在所述襯底的一個表面上的半導體芯片；

連接到所述襯底的一個表面的外部連接端子；以及

一端接觸所述半導體芯片、另一端與所述外部連接端子一體成形或單獨形成并彼此接觸的連接件，該連接件電連接和機械連接在所述外部連接端子與所述半導體芯片之間。