[發明專利]一種微米/納米尺度導電材料的焊接方法有效
| 申請號： | 201310360044.0 | 申請日： | 2013-08-16 |
| 公開（公告）號： | CN103449359A | 公開（公告）日： | 2013-12-18 |
| 發明（設計）人： | 單智偉;張朋誠;陳亮;代濤;汪承材 | 申請（專利權）人： | 西安交通大學 |
| 主分類號： | B82B3/00 | 分類號： | B82B3/00;B23K28/00 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人： | 陸萬壽 |
| 地址： | 710049 *** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 微米 納米 尺度 導電 材料 焊接 方法 | ||
1.一種微米/納米尺度導電材料的焊接方法，其特征在于，包括以下操作：
1）在顯微觀察下，分別將具有放電尖端的待焊接的導電材料夾持后，將焊接部位的放電尖端與放電尖端間距100～1000nm對準；
2）將待焊接的導電材料分別連通直流電源的正負極，然后將放電尖端與放電尖端逐漸靠近；直流電源的正負極之間還設有限流電阻；
3）在逐漸靠近時放電尖端之間發生放電，放電產生的熱量熔化放電尖端，熔化后的放電尖端接觸并融合，限流電阻被導通，焊接部位放電消失，待冷卻之后，焊接完成。
2.如權利要求1所述的微米/納米尺度導電材料的焊接方法，其特征在于，所述的放電尖端的曲率半徑為50nm～10μm，直流電源的電壓為1～60V。
3.如權利要求1或2所述的微米/納米尺度導電材料的焊接方法，其特征在于，所述的放電尖端的曲率半徑、直流電源的電壓的選擇為：
其中，U為直流電源的電壓，R為放電尖端的曲率半徑。
4.如權利要求1所述的微米/納米尺度導電材料的焊接方法，其特征在于，在焊接時，待焊接的導電材料通過納米操縱手夾持，放電尖端懸空。
5.如權利要求1所述的微米/納米尺度導電材料的焊接方法，其特征在于，當放電產生的熱量熔化放電尖端時，放電尖端之間的范德華力和靜電力會促使熔融態的放電尖端融合。
6.如權利要求1所述的微米/納米尺度導電材料的焊接方法，其特征在于，將具有放電尖端的待焊接的導電材料夾持后，放置在真空環境中對準，通電后進行焊接。
7.如權利要求1所述的微米/納米尺度導電材料的焊接方法，其特征在于，所述的導電材料為金屬或半導體。
8.如權利要求1所述的微米/納米尺度導電材料的焊接方法，其特征在于，所述的待焊接的導電材料為同種或異種金屬之間的焊接，或者為金屬與半導體之間的焊接。
9.如權利要求1所述的微米/納米尺度導電材料的焊接方法，其特征在于，所述的待焊接的導電材料通過納米操縱手夾持，其位移精度小于100nm。
10.如權利要求1所述的微米/納米尺度導電材料的焊接方法，其特征在于，所述的顯微觀察是由放大倍數大于2000倍的顯微鏡來提供。
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