[發明專利]配線板及配線板的制造方法

在審

• 申請號: 201310359720.2
• 申請日: 2013-08-16
• 公開（公告）號: CN103632982A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 佐藤潤一
• 申請（專利權）人: 索尼公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H05K3/46;H01L23/498
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

技術領域

本技術的技術領域涉及配線板及配線板的制造方法。具體而言，本技術涉及以下技術領域：通過在增強板上形成層壓體，實現配線板的小型化并且降低其制造成本，其中，電子元件設置在其中的元件配置孔和用于連接至電路板的通孔形成在增強板中。

背景技術

隨著近年來在計算機中用作微處理器的電子元件（集成電路芯片、IC芯片）等的提速和高性能，端子的數量趨于增加并且端子之間的節距趨于變窄。通常，大量的端子部件以陣列形式設置在IC芯片的底部。

IC芯片的這種端子部件與形成在稱為母板的電路板上的連接端子在節距上存在很大的差異，因此，難以在母板上安裝IC芯片。

因此，為了將IC芯片連接到母板，形成稱為半導體封裝的配線板，IC芯片安裝在（連接至）配線板上，然后，配線板安裝在（連接至）母板上，因此，IC芯片經由配線板連接至母板。

作為這種配線板，例如，存在著稱為腔體基板的配線板，通過將在核心板的兩個表面上都使用增層法來層壓多個絕緣層和多個配線層所形成的主體部分接合至框架型框架部分來形成該配線板，其中，該框架型框架部分具有元件配置孔，使用焊料將電子元件布置在這些元件配置孔內（參照日本未經審查的專利申請公開號2011-176020和2011-151348）。

在這種腔體基板內，電子元件設置在元件配置孔內，以便安裝在主體部分上，更多的電子元件安裝在主體部分的兩個表面上，因此，可使襯底在與層壓方向垂直的方向上小型化。

發明內容

然而，在上述相關技術的腔體基板內，由于主體部分使用焊料接合至框架部分，所以在被涂覆焊料的主體部分的襯墊的外圍而且在被涂覆焊料的框架部分的襯墊的外圍形成阻焊劑。

因此，由于在主體部分和框架部分形成阻焊劑，襯底的厚度相應地增大，這就妨礙了配線板的小型化。

此外，存在的問題在于，需要以下步驟：分別在主體部分和框架部分中形成阻焊劑的步驟以及使用焊料將主體部分接合至框架部分的步驟，因此，制造成本增大。

期望提供一種配線板及配線板的制造方法，其能夠使配線板小型化并且降低制造成本。

首先，一種配線板，包括：增強板，接合至電路板；以及層壓體，通過在增強板的與接合至電路板的表面相反的表面上層壓多個絕緣層和多個配線層來形成所述層壓體。在層壓體的層壓方向上的兩個表面上形成端子連接部件，該端子連接部件連接至配線層并且連接至電子元件的端子部件。而且，在增強板內形成元件配置孔和用于連接至電路板的通孔，其中，在所述層壓體的一個表面上形成的端子連接部件位于所述元件配置孔內并且電子元件設置在所述元件配置孔內。

因此，在配線板內，在具有元件配置孔和通孔的增強板上形成通過層壓絕緣層和配線層形成的層壓體。

其次，關于配線板，增強板優選地形成為框架形狀。

由于增強板形成為框架形狀，所以增強板保護設置在元件配置孔內的電子元件與外部隔離。

首先，一種配線板的制造方法，包括：接合兩個增強板，用于連接至電路板的通孔形成在每個增強板內，并且接合材料夾在這兩個增強板之間；通過在各個增強板的與接合表面相反的各自表面上層壓多個絕緣層和多個配線層來形成層壓體，在所述層壓體的層壓方向的兩個表面上均具有端子連接部件，該端子連接部件連接至配線層并且連接至電子元件的端子部件；使所述兩個增強板彼此分離并且去除接合材料；以及通過切割增強板，使任一增強板的一部分與層壓體分離，并且形成用于設置電子元件的元件配置孔。

因此，根據配線板的制造方法，在具有元件配置孔和通孔的增強板上形成通過層壓絕緣層和配線層所形成的層壓體。

其次，關于配線板的制造方法，增強板均優選地形成為框架形狀。

由于增強板形成為框架形狀，所以增強板保護設置在元件配置孔內的電子元件與外部隔離。

第三，關于配線板的制造方法，在元件配置孔形成在每個增強板內的過程中切割的切割處的一部分上優選地形成切口。

由于在形成元件配置孔時切割的增強板的一些切割處形成切口，所以在連接至增強板的切割處的位置中形成切口。

第四，關于配線板的制造方法，優選地將熱塑薄膜用作接合材料。

在熱塑薄膜用作接合材料時，該薄膜防止損壞或劃傷這兩個增強板。