[發(fā)明專利]配線板及配線板的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310359720.2
• 申請日: 2013-08-16
• 公開（公告）號: CN103632982A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 佐藤潤一
• 申請（專利權(quán)）人: 索尼公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H05K3/46;H01L23/498
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

1.一種配線板，包括：

增強(qiáng)板，接合至電路板；以及

層壓體，通過在所述增強(qiáng)板的與接合至所述電路板的表面相反的表面上層壓多個(gè)絕緣層和多個(gè)配線層形成所述層壓體，

其中，在所述層壓體的層壓方向上的兩個(gè)表面上形成端子連接部件，所述端子連接部件連接至所述配線層并且連接至電子元件的端子部件，和

其中，在所述增強(qiáng)板內(nèi)形成元件配置孔和用于連接至所述電路板的通孔，在所述層壓體的一個(gè)表面上形成的所述端子連接部件位于所述元件配置孔內(nèi)并且所述電子元件設(shè)置在所述元件配置孔內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配線板，其中，所述增強(qiáng)板形成為框架形狀。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配線板，還包括設(shè)置在所述電子元件的頂部表面上的散熱板。

4.一種配線板的制造方法，包括：

接合兩個(gè)增強(qiáng)板，用于連接至電路板的通孔形成在每個(gè)增強(qiáng)板內(nèi)，并且接合材料夾在所述兩個(gè)增強(qiáng)板之間；

通過在各個(gè)增強(qiáng)板的與接合表面相反的相應(yīng)表面上層壓多個(gè)絕緣層和多個(gè)配線層，形成層壓體，所述層壓體在層壓方向上的兩個(gè)表面上均具有連接至所述配線層并且連接至電子元件的端子部件的端子連接部件；

使所述兩個(gè)增強(qiáng)板彼此分離并且去除所述接合材料；以及

通過切割所述增強(qiáng)板，使任一所述增強(qiáng)板的一部分與所述層壓體分離，并且形成用于設(shè)置所述電子元件的元件配置孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的配線板的制造方法，其中，所述增強(qiáng)板均形成為框架形狀。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的配線板的制造方法，其中，在所述元件配置孔形成在每個(gè)所述增強(qiáng)板內(nèi)期間切割的切割處的一部分上形成切口。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的配線板的制造方法，其中，熱塑薄膜用作所述接合材料。