[發(fā)明專利]用于將晶片分布至組件屜的方法、控制器和組裝裝置有效

申請?zhí)枺?/td>	201310359557.X	申請日：	2013-08-16
公開（公告）號：	CN104276398B	公開（公告）日：	2016-11-02
發(fā)明（設(shè)計）人：	T·沃爾克斯;L·德桑蒂	申請（專利權(quán)）人：	應(yīng)用材料意大利有限公司
主分類號：	B65G47/50	分類號：	B65G47/50;G05B19/04
代理公司：	上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100	代理人：	徐偉
地址：	意大利***	國省代碼：	意大利;IT
權(quán)利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關(guān)鍵詞：	用于晶片分布組件方法控制器組裝裝置
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