[發明專利]用于將晶片分布至組件屜的方法、控制器和組裝裝置有效
| 申請號： | 201310359557.X | 申請日： | 2013-08-16 |
| 公開（公告）號： | CN104276398B | 公開（公告）日： | 2016-11-02 |
| 發明（設計）人： | T·沃爾克斯;L·德桑蒂 | 申請（專利權）人： | 應用材料意大利有限公司 |
| 主分類號： | B65G47/50 | 分類號： | B65G47/50;G05B19/04 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 徐偉 |
| 地址： | 意大利*** | 國省代碼： | 意大利;IT |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 晶片 分布 組件 方法 控制器 組裝 裝置 | ||
【權利要求書】：
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