[發(fā)明專利]電子元件的切腳方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310357131.0
• 申請日: 2013-08-15
• 公開（公告）號: CN103406290A
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發(fā)明（設計）人: 范煒;范敦
• 申請（專利權）人: 重慶市金籟電子科技有限公司
• 主分類號: B07C5/36
• 分類號: B07C5/36;B21F11/00;B21F1/00
• 代理公司: 云南派特律師事務所 53110
• 代理人: 龔筍根

技術領域

本發(fā)明涉及一種電子元件的切腳方法。

背景技術

在進行某些電子元器件生產時，要對電子元器件進行點焊及產品引腳進行切除、彎折，對良品進行外觀檢驗并包裝。現有的切腳機無法對電子元件進行檢測，使得不合格品流入市場。也有使用人工對電子元件進行檢測的，但由于人工檢測誤差較大，使得不良品率較高，且人工檢測要耗費大量的人力，生產效率低，成本高。

發(fā)明內容

本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種電子元件的切腳方法，在切腳過程中可以對電子元件進行自動檢測。

為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的一個技術方案是提供一種電子元件的切腳方法，包括：切腳，對嵌有電子元件的料片的框架切除，所述電子元件包括電子元件本體以及兩個引腳；折彎，將電子元件的兩個引腳折彎；印加電流檢測，通過一印加電流模塊對所述電子元件增加電流，若對所述電子元件增加電流成功，則所述電子元件被視為合格的電子元件；擺料，將檢測合格的電子元件擺放至料盤中。

其中在所述折彎步驟后還包括：壓平，將經折彎后的電子元件的引腳壓平，使所述兩個引腳與所述電子元件本體貼合。

其中，在所述印加電流檢測步驟之后還包括：尺寸檢測步驟，將所述電子元件的尺寸進行檢測，若尺寸檢測合格，則進入擺料步驟。

其中，在所述尺寸檢測步驟中，使用千分尺對所述電子元件的長度及寬度進行測量。

其中，在所述切腳步驟中，通過一第一氣缸控制一切刀上下運動，以對所述料片的框架進行切除。

其中，在所述折彎步驟中，通過一第二氣缸控制折彎機構對所述電子元件的引腳進行折彎。

其中，在所述壓平步驟中，通過一第三氣缸控制所述壓平機構將所述電子元件的引腳壓平，所述壓平機構為兩個壓平鐵塊。

其中，在所述印加電流檢測步驟中，通過一第四氣缸控制印加電流模塊的兩個探針伸縮以對所述電子元件增加電流，檢測所述電子元件是否通電加熱，若通電加熱，則所述電子元件被視為合格的電子元件。

其中，在所述印加電流檢測步驟中，所述印加電流模塊的兩個探針對所述電子元件增加的電流范圍為5～60安培。

其中，在所述擺料步驟中，通過擺料機構將合格的電子元件擺放至所述料盤中，所述擺料機構為電磁鐵，所述電磁鐵將每一電子元件吸附并放至所述料盤中。

本發(fā)明的有益效果是：區(qū)別于現有技術的情況，本發(fā)明的電子元件的切腳方法由于在擺料之前對電子元件進行檢測，以篩除不合格的電子元件，大大地提高了電子元件的合格率，且該檢測步驟采用自動檢測，檢測精度高，提高了生產效率，降低了人力成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明電子元件的切腳方法第一實施例的流程圖。

圖2是本發(fā)明電子元件的切腳方法第一實施例中料片的結構示意圖。

圖3是本發(fā)明電子元件的切腳方法第一實施例中電子元件的結構示意圖。

圖4是本發(fā)明電子元件的切腳方法第一實施例中電子元件的引腳被折彎后的結構示意圖。

圖5是本發(fā)明電子元件的切腳方法第二實施例的流程圖。

圖6是本發(fā)明電子元件的切腳方法第二實施例中電子元件被壓平后的結構示意圖。

圖7是本發(fā)明發(fā)明電子元件的切腳方法第三實施例的流程圖。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

請參見圖1，圖1是本發(fā)明電子元件的切腳方法第一實施例的流程圖。本實施例電子元件的切腳方法包括以下步驟：

S101、切腳，對嵌有電子元件的料片的框架進行切除；