[發(fā)明專利]電子元件的切腳方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310357131.0 | 申請日： | 2013-08-15 |
| 公開（公告）號： | CN103406290A | 公開（公告）日： | 2013-11-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 范煒;范敦 | 申請（專利權(quán)）人： | 重慶市金籟電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B07C5/36 | 分類號： | B07C5/36;B21F11/00;B21F1/00 |
| 代理公司： | 云南派特律師事務(wù)所 53110 | 代理人： | 龔筍根 |
| 地址： | 408202 *** | 國省代碼： | 重慶;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子元件 方法 | ||
1.一種電子元件的切腳方法，包括：
切腳，對嵌有電子元件的料片的框架切除，所述電子元件包括電子元件本體以及兩個引腳；
折彎，將電子元件的兩個引腳折彎；
印加電流檢測，通過一印加電流模塊對所述電子元件增加電流，若對所述電子元件增加電流成功，則所述電子元件被視為合格的電子元件；
擺料，將檢測合格的電子元件擺放至料盤中。
2.如權(quán)利要求1所述的電子元件的切腳方法，其特征在于，在所述折彎步驟后還包括：壓平，將經(jīng)折彎后的電子元件的引腳壓平，使所述兩個引腳與所述電子元件本體貼合。
3.如權(quán)利要求2所述的電子元件的切腳方法，其特征在于：在所述印加電流檢測步驟之后還包括：尺寸檢測步驟，將所述電子元件的尺寸進(jìn)行檢測，若尺寸檢測合格，則進(jìn)入擺料步驟。
4.如權(quán)利要求3所述的電子元件的切腳方法，其特征在于：在所述尺寸檢測步驟中，使用千分尺對所述電子元件的長度及寬度進(jìn)行測量。
5.如權(quán)利要求1所述的電子元件的切腳方法，其特征在于：在所述切腳步驟中，通過一第一氣缸控制一切刀上下運(yùn)動，以對所述料片的框架進(jìn)行切除。
6.如權(quán)利要求1所述的電子元件的切腳方法，其特征在于：在所述折彎步驟中，通過一第二氣缸控制折彎機(jī)構(gòu)對所述電子元件的引腳進(jìn)行折彎。
7.如權(quán)利要求2所述的電子元件的切腳方法，其特征在于：在所述壓平步驟中，通過一第三氣缸控制所述壓平機(jī)構(gòu)將所述電子元件的引腳壓平，所述壓平機(jī)構(gòu)為兩個壓平鐵塊。
8.如權(quán)利要求1所述的電子元件的切腳方法，其特征在于：在所述印加電流檢測步驟中，通過一第四氣缸控制印加電流模塊的兩個探針伸縮以對所述電子元件增加電流，檢測所述電子元件是否通電加熱，若通電加熱，則所述電子元件被視為合格的電子元件。
9.如權(quán)利要求8所述的電子元件的切腳方法，其特征在于：在所述印加電流檢測步驟中，所述印加電流模塊的兩個探針對所述電子元件增加的電流范圍為5～60安培。
10.如權(quán)利要求1所述的電子元件的切腳方法，其特征在于：在所述擺料步驟中，通過擺料機(jī)構(gòu)將合格的電子元件擺放至所述料盤中，所述擺料機(jī)構(gòu)為電磁鐵，所述電磁鐵將每一電子元件吸附并放至所述料盤中。
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