[發明專利]一種新的半導體IC框架

無效

• 申請號: 201310356981.9
• 申請日: 2013-08-16
• 公開（公告）號: CN103441113A
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 金雷
• 申請（專利權）人: 無錫萬銀半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京中恒高博知識產權代理有限公司 11249
• 代理人: 高玉濱

技術領域

本發明涉及一種新的半導體IC框架，屬于半導體IC芯片的封裝技術領域。

背景技術

在現有的半導體封裝技術中，采用的框架是普通16DIP，不適合MOUSE?產品，因為MOUSE?產品PCB板及mouse外殼有所限制，注塑成本高并且耗材較多，此框架是針對MOUSE?產品進行設計的一款新框架。

發明內容

為了解決半導體IC芯片框架結構注塑成本高并且耗材較多的問題，本發明提供一種新的半導體IC框架。

本發明的目的通過以下技術方案來具體實現：

一種新的半導體IC框架，包括平板結構的框架本體，在框架本體上均勻的布置有16列IC芯片陣列，每列IC芯片陣列具有并排的3個IC芯片，相鄰兩列IC芯片陣列的Lead?腳之間開有等距的隔槽，IC芯片中8個腳每兩個Lead腳的間距為1.27mm。

所述隔槽的兩端導圓角。

在框架本體上，對應每列IC芯片陣列的下部和上部中心各設有一個第一定位孔，上部中心的第一定位孔側部設有第二定位孔。

本發明所述的新的半導體IC框架，可達到與16SOP共板的效果。Lead?腳間距由常見的2.54、1.78變為現在的1.27為業內首列。Lead腳間距變小使整個lead?框架成本降低，使注塑成本降低。該框架注塑成型后適合任意型號的Mouse外殼，普通封裝因PCB板空間、Mouse外殼內部高度等而影響組裝。具有外形尺寸設計簡單，兼容性好，性能穩定等優點。

附圖說明

下面根據附圖和實施例對本發明作進一步詳細說明。

圖1是本發明整體結構圖。

圖2是IC芯片陣列結構圖。

具體實施方式

如圖1-2所示，本發明實施例所述的一種新的半導體IC框架，包括平板結構的框架本體1，在框架本體1上均勻的布置有16列IC芯片陣列2，每列IC芯片陣列2具有并排的3個IC芯片，相鄰兩列IC芯片陣列2的Lead?腳之間開有等距的隔槽3，IC芯片中8個腳每兩個Lead腳的間距為1.27mm。

所述隔槽3的兩端導圓角。

在框架本體1上，對應每列IC芯片陣列2的下部和上部中心各設有一個第一定位孔4，上部中心的第一定位孔4側部設有第二定位孔5。

本發明所述的新的半導體IC框架，可達到與16SOP共板的效果。Lead?腳間距由常見的2.54、1.78變為現在的1.27為業內首列。Lead腳間距變小使整個lead?框架成本降低，使注塑成本降低。該框架注塑成型后適合任意型號的Mouse外殼，普通封裝因PCB板空間、Mouse外殼內部高度等而影響組裝。具有外形尺寸設計簡單，兼容性好，性能穩定等優點。