[發明專利]一種新的半導體IC框架無效
| 申請號： | 201310356981.9 | 申請日： | 2013-08-16 |
| 公開（公告）號： | CN103441113A | 公開（公告）日： | 2013-12-11 |
| 發明（設計）人： | 金雷 | 申請（專利權）人： | 無錫萬銀半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知識產權代理有限公司 11249 | 代理人： | 高玉濱 |
| 地址： | 214000 江蘇省無錫市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 ic 框架 | ||
【權利要求書】：
1.一種新的半導體IC框架，包括平板結構的框架本體，其特征在于，在框架本體上均勻的布置有16列IC芯片陣列，每列IC芯片陣列具有并排的3個IC芯片，相鄰兩列IC芯片陣列的Lead?腳之間開有等距的隔槽，IC芯片中8個腳每兩個Lead腳的間距為1.27mm。
2.如權利要求1所述的一種新的半導體IC框架，其特征在于，所述隔槽的兩端導圓角。
3.如權利要求1所述的一種新的半導體IC框架，其特征在于，在框架本體上，對應每列IC芯片陣列的下部和上部中心各設有一個第一定位孔，上部中心的第一定位孔側部設有第二定位孔。
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