[發明專利]一種具有絨面結構的AZO薄膜的制備方法有效
| 申請號: | 201310355170.7 | 申請日: | 2013-08-15 |
| 公開(公告)號: | CN103400907A | 公開(公告)日: | 2013-11-20 |
| 發明(設計)人: | 彭壽;王蕓;馬立云;崔介東 | 申請(專利權)人: | 蚌埠玻璃工業設計研究院;中國建材國際工程集團有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/20 | 分類號: | H01L31/20 |
| 代理公司: | 安徽省蚌埠博源專利商標事務所 34113 | 代理人: | 楊晉弘 |
| 地址: | 233010 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 結構 azo 薄膜 制備 方法 | ||
技術領域
本明涉及透明導電薄膜制備技術領域,特別涉及一種硅基薄膜太陽能電池前電極用具有絨面結構的AZO薄膜的制備方法。
背景技術
非晶硅/微晶硅薄膜太陽能電池前電極用AZO薄膜(摻鋁的氧化鋅)要求具有絨面結構,從而可以達到更好的陷光效果,有效地增加對光的吸收和提高電池的光電轉換效率。對于制備具有絨面結構的AZO薄膜,目前主流的制備方法主要是利用AZO薄膜的表面可刻蝕性,先采用磁控濺射技術,在溫度大于300℃的條件下,制備出電學性能和光學性能都很好的AZO薄膜,然后再對其進行表面刻蝕,達到表面織構化。表面刻蝕可以通過等離子體刻蝕、高能粒子束轟擊、濕法刻蝕等方法進行表面處理,其中又以濕法刻蝕技術最為成熟。濕法刻蝕一般采用體積分數為0.5%的稀鹽酸,刻蝕時間一般10~30s,將1000nm左右的AZO薄膜刻蝕成厚度為600nm左右,其霧度為10%~40%。但是這些刻蝕都會導致AZO薄膜的無端消耗,由此帶來的浪費會造成生產成本的升高,同時工藝復雜性也相應增加。
發明內容
本發明的目的是針對現有技術在AZO薄膜制絨過程中先成膜、后酸蝕的成本過高問題,提出的一種具有絨面結構的AZO薄膜的制備方法,其無需常規工藝中的酸刻蝕制絨環節,不會造成對膜層的刻蝕浪費,且可以實現與常規工藝相近的制絨效果。
本發明采用的技術方案如下:
一種具有絨面結構的AZO薄膜的制備方法,其特征在于包括以下步驟:
a、首先在玻璃基底上制備一層厚度為50~100nm的SiO2薄膜,并使其具有島狀的表面形貌,
b、接著以島狀結構的SiO2薄膜為基底,采用磁控濺射工藝制備AZO薄膜,使其模仿基底SiO2薄膜的表面形貌生長,并控制膜厚為600~700nm,最終直接形成表面具有一定絨度的AZO薄膜。
在上述技術方案的基礎上,可以有以下進一步的技術方案:
所述的具有島狀表面形貌絨面結構的SiO2薄膜,是通過以下工藝制備的:
(1)采用磁控濺射技術,靶材選擇SiO2陶瓷靶,濺射制備SiO2薄膜,厚度為50~100nm;
(2)采用磁控濺射技術,在上述SiO2薄膜上,濺射制備一層錫薄膜,厚度為20~50nm,靶材為錫靶,濺射過程中的襯底溫度為80~100℃;
(3)將上述具有SiO2薄膜與錫薄膜的復合膜層進行等離子刻蝕,刻蝕的深度為20~40nm;
(4)等離子刻蝕完成后,用硝酸將殘存的錫膜腐蝕掉,最后得到玻璃基底上的SiO2薄膜,具有島狀的表面形貌。
本發明的原理在于,通過控制錫膜的制備溫度,可以控制其按島狀結構生長,形成類似絨面的表面形貌,以其覆蓋于SiO2薄膜之上,當用等離子體刻蝕工藝對SiO2與錫復合膜層進行刻蝕時,錫膜相當于是SiO2薄膜的一個掩膜板,接著再通過控制等離子體的刻蝕深度,可以有效地按照“錫掩模板”的形貌特征刻蝕得到相似表面結構的SiO2薄膜,最后以其作為AZO薄膜生長的模仿基底,最終可以形成表面具有一定的絨度的AZO薄膜。
同時,選取SiO2薄膜作為AZO薄膜的生長模仿基底的原因在于,SiO2薄膜的折射率與玻璃基底的折射率基本相當,因此無需考慮其與玻璃基底組合的光學效應,不會造成光線由玻璃基底入射時在SiO2層的反射損失。此外,濺射法制備SiO2薄膜生長速度快,工藝成熟,適合于大規模化生產。
本發明的優點:
(1)無需酸刻蝕制絨工藝,而是通過預先制備一層具有絨面表面特征的SiO2薄膜,然后在其之上進行AZO薄膜的制備,使得AZO薄膜能夠模仿其形貌特征生長,最終可直接形成具有一定絨度的表面形貌,減少了所需AZO薄膜的厚度,降低了生產制造成本。
(2)本發明所涉及到的三層薄膜:SiO2薄膜、錫膜、AZO薄膜,均采用磁控濺射工藝制備,設備相對簡單,可在同一腔室中集成而互相無干擾,降低了設備成本,提高了生產效率。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





