[發(fā)明專利]多層PCB板的制作方法及多層PCB板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310354080.6
• 申請日: 2013-08-14
• 公開（公告）號: CN104378932B
• 公開（公告）日: 2017-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 華炎生
• 申請（專利權(quán)）人: 北大方正集團(tuán)有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司;珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司;方正信息產(chǎn)業(yè)控股有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11205
• 代理人: 劉芳

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù)，尤其涉及一種多層PCB板的制作方法及多層PCB板。

背景技術(shù)

多層印刷線路板（Printed Circuit Board，PCB）包括多個相互疊加的線路層和設(shè)置在相鄰的線路層之間的絕緣層，不同的線路層之間通過導(dǎo)電孔實(shí)現(xiàn)電連接。其中，導(dǎo)電孔可以根據(jù)其具體開設(shè)位置分為：盲孔、埋孔及通孔。

現(xiàn)有技術(shù)中一般采用多層壓合方式制造PCB板，而當(dāng)PCB板采用盲孔時，由于盲孔是指連接表層和內(nèi)層的、不貫穿PCB板的孔，則需要采用開設(shè)有通孔的雙層基板、半固化（Prepreg，PP）片和銅箔通過壓合形成，其中，雙層基板的頂面和底面的銅層和銅箔作為線路層，雙層基板中夾設(shè)于兩銅層之間的絕緣介質(zhì)層和P片則形成用于隔離開各線路層的絕緣層，而雙層基板、PP片和銅箔上的通孔則拼接形成所需的盲孔。

圖1A為現(xiàn)有技術(shù)中三線路層PCB的待壓合結(jié)構(gòu)示意圖；圖1B為現(xiàn)有技術(shù)中五線路層PCB的待壓合結(jié)構(gòu)示意圖；如圖1A所示，該三線路層PCB可以采用由下至上依次設(shè)置的一個雙層基板11、兩個P片12及一個銅箔13壓合而成；如圖1B所示，該五線路層PCB可以采用兩個雙層基板11、一個銅箔13及分別設(shè)在兩雙層基板11之間和一雙層基板11與銅箔13之間的P片12壓合形成。

由于雙層基板11的厚度明顯大于銅箔13的厚度，使得三線路層PCB的待壓合結(jié)構(gòu)和五線路層PCB的待壓合結(jié)構(gòu)中位于中截面兩側(cè)的結(jié)構(gòu)不對稱，且壓合過程中銅箔13所在的收縮量大于雙層基板11，因此，造成壓合后的結(jié)構(gòu)朝銅箔13所在一側(cè)翹曲。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷，本發(fā)明提供一種多層PCB板的制作方法及多層PCB板，以減少壓合過程中的翹曲，提高制作出的多層PCB板的質(zhì)量。

本發(fā)明提供一種多層PCB板的制作方法，包括：

將N個雙層基板、M個假雙層板和至少N+M-1個半固化PP片疊合，形成待壓合結(jié)構(gòu)，相鄰的所述雙層基板之間、以及所述雙層基板與假雙層基板之間分別通過所述PP片隔開，其中N、M為自然數(shù)，且N≥1，M≥1；

將所述待壓合結(jié)構(gòu)進(jìn)行壓合處理；

其中，所述待壓合結(jié)構(gòu)關(guān)于中截面對稱；

所述假雙層基板一側(cè)表面金屬層缺失。

本發(fā)明還提供一種利用上述多層PCB板的制作方法形成的多層PCB板，包括：N個雙層基板、至少M(fèi)+N-1個半固化PP片和M個假雙層基板，其中N、M為自然數(shù)，且N≥1，M≥1；

所述雙層基板和PP片按預(yù)設(shè)規(guī)律疊置、并壓合形成一體，且相鄰的兩個所述雙層基板之間具有至少一個所述PP片；

其中，所述至少一個雙層基板的一側(cè)表面金屬層缺失以形成假雙層基板。

本發(fā)明提供的多層PCB板的制作方法及多層PCB板，通過先形成對稱的待壓合結(jié)構(gòu)、再形成假雙層基板，然后再進(jìn)行壓合，使得壓合過程中，雙層基板的收縮量和假雙層基板的收縮量趨于一致，進(jìn)而有效減輕了壓合后形成的多層PCB板的翹曲，提高了多層PCB成型質(zhì)量。

附圖說明

圖1A為現(xiàn)有技術(shù)中三線路層PCB的待壓合結(jié)構(gòu)示意圖；

圖1B為現(xiàn)有技術(shù)中五線路層PCB的待壓合結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明多層PCB板的制作方法實(shí)施例的流程圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例制作三線路層PCB板過程中所形成的待壓合結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為刻蝕掉圖3假雙層基板上的金屬層后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例制作五線路層PCB板過程中待壓合結(jié)構(gòu)經(jīng)刻蝕后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為圖4和圖5組合以形成八線路層PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明中所述的“中截面”是指，水平貫穿豎直延伸的待壓合結(jié)構(gòu)的、且距離該待壓合結(jié)構(gòu)的頂面和底面距離相等的假想平面；其中“待壓合結(jié)構(gòu)”是指，由雙層基板、PP片等基板部件沿豎直方向、按預(yù)設(shè)規(guī)律排列形成的結(jié)構(gòu)，后續(xù)，對其進(jìn)行壓合后即可形成一體的PCB板。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種多層印刷線路PCB板的制作方法，包括：

S101、將N個雙層基板31、M個假雙層板32和至少N+M-1個半固化PP片疊合，形成待壓合結(jié)構(gòu)，相鄰的雙層基板31之間、以及雙層基板31與假雙層基板32之間分別通過PP片30隔開，其中N、M為自然數(shù)，且N≥1，M≥1；

S102、將待壓合結(jié)構(gòu)進(jìn)行壓合處理；其中，待壓合結(jié)構(gòu)關(guān)于中截面對稱；假雙層基板32一側(cè)表面金屬層缺失。