[發明專利]多層PCB板的制作方法及多層PCB板

有效

• 申請號: 201310354080.6
• 申請日: 2013-08-14
• 公開（公告）號: CN104378932B
• 公開（公告）日: 2017-10-27
• 發明（設計）人: 華炎生
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司;方正信息產業控股有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205
• 代理人: 劉芳

1.一種多層印刷線路PCB板的制作方法，其特征在于，包括：

將N個雙層基板、M個假雙層板和至少N+M-1個半固化PP片疊合，形成待壓合結構，相鄰的所述雙層基板之間、以及所述雙層基板與假雙層基板之間分別通過所述PP片隔開，其中N、M為自然數，且N≥1，M≥1；

將所述待壓合結構進行壓合處理；

其中，所述雙層基板包括第一絕緣介質層和分別固定形成于第一絕緣介質層的頂面和底面的金屬層，且第一絕緣介質層的厚度遠大于金屬層的厚度；

所述待壓合結構關于中截面對稱；

所述假雙層基板一側表面金屬層缺失；

在所述將N個雙層基板、M個假雙層基板和至少N+M-1個半固化PP片疊合之前，還包括：

將M個雙層基板的一個表面的金屬層進行刻蝕去除，以形成M個所述假雙層基板。

2.一種利用權利要求1所述的多層印刷線路PCB板的制作方法形成的多層PCB板，其特征在于，包括：N個雙層基板、至少M+N-1個半固化PP片和M個假雙層基板，其中N、M為自然數，且N≥1，M≥1；

所述雙層基板和PP片按預設規律疊置、并壓合形成一體，且相鄰的兩個所述雙層基板之間具有至少一個所述PP片；

其中，至少一個所述雙層基板的一側表面金屬層缺失以形成所述假雙層基板。

3.根據權利要求2所述的多層PCB板，其特征在于，

所述假雙層基板包括所述第一絕緣介質層和固定形成于所述第一絕緣介質層頂面或底面的金屬層。

4.根據權利要求3所述的多層PCB板，其特征在于，

所述金屬層為銅層。

5.根據權利要求3或4所述的多層PCB板，其特征在于，

所述N和M均為1，其中一個所述雙層基板朝向所述PP片的表面金屬層缺失以形成假雙層基板。

6.根據權利要求3或4所述的多層PCB板，其特征在于，

所述N為2、M為1，外側一個所述假雙層基板朝向所述PP片的表面金屬層缺失，或，中間的所述假雙層基板的任一側表面金屬層缺失。