[發明專利]雙晶體管的封裝結構及使用該封裝結構的供電電路有效
| 申請號: | 201310350529.1 | 申請日: | 2013-08-13 |
| 公開(公告)號: | CN104377289B | 公開(公告)日: | 2017-05-03 |
| 發明(設計)人: | 彭勃;蘇聰賢 | 申請(專利權)人: | 鴻富錦精密工業(武漢)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/62 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 雙晶 封裝 結構 使用 供電 電路 | ||
技術領域
本發明涉及一種雙晶體管的封裝結構及使用該封裝結構的供電電路。
背景技術
現有的雙晶體管(DUAL MOSFET)11的封裝結構如圖1所示,引腳G1、D1及S1構成第一晶體管的柵極、漏極及源極;引腳G2、D2及S2構成第二晶體管的柵極、漏極及源極。其中,第一晶體管的源極與第二晶體管的漏極封裝為同一個引腳S1/D2,即交換節點(switch node)引腳。
圖2中10為一多相供電電路中連接在脈沖寬度調制(Pulse Width Modulation,PWM)控制器20及中央處理器(Central Processing Unit,CPU)30之間第一相供電電路的電路圖,其中,場效應管Q1的源極及場效應管Q2的漏極通過一電感L1連接于CPU 30以為CPU 30供電。
請參考圖3,由于雙晶體管11中的交換節點引腳S1/D2位于雙晶體管11本體的中間,為盡可能節約印刷電路板的空間,布線時,將電感L1的第一端靠近雙晶體管11無引腳的兩相對邊的其中一邊,電感L1的另一端靠近CPU30,使得雙晶體管11中交換節點引腳S1/D2與電感L1的第一端盡量減少走線。雙晶體管11及電感L1構成第一相供電電路10,其中雙晶體管11中第一晶體管的引腳G1連接PWM控制器20的第一高通驅動引腳Hgate10,第一晶體管的引腳D1連接于一電壓源Vin,引腳S1連接電感L1的第一端。雙晶體管11中第二晶體管的引腳G2連接PWM控制器20的第一低通驅動引腳Lgate10,第二晶體管的引腳D2連接電感L1的第一端,引腳S2接地。即所述PWM控制器20通過第一晶體管的引腳S1及第二晶體管的引腳D2,即通過雙晶體管11中交換節點引腳S1/D2及電感L1給CPU供電。
當供電電路為多相供電電路,如兩相供電電路時,即PWM控制器20與CPU 30之間還存在第二相供電電路40。布線時,所述第二相供電電路40中的雙晶體管12靠近所述第一相供電電路10中雙晶體管11有引腳的兩相對邊的其中一邊,其中,雙晶體管12中第一晶體管的引腳G1連接PWM控制器20的第二高通驅動引腳Hgate20,第一晶體管的引腳D1連接于一電壓源Vin,引腳S1連接電感L2的第一端。雙晶體管12中第二晶體管的引腳G2連接PWM控制器20的第二低通驅動引腳Lgate20,第二晶體管的引腳D2連接電感L2的第一端,引腳S2接地。
此時,雙晶體管11及雙晶體管12之間存在四條線路,即,雙晶體管11中第二晶體管的引腳G2連接PWM控制器20的第一低通驅動引腳Lgate10的線路、雙晶體管11中第二晶體管的引腳S2接地的線路、雙晶體管12中第一晶體管的引腳G1連接PWM控制器20的第二高通驅動引腳Hgate20的線路以及雙晶體管12中第一晶體管的引腳D1連接所述電壓源Vin的線路。如此在印刷電路板上將需要較大的空間來對多相供電電路進行布局,以避免線路之間的干擾。
發明內容
鑒于以上內容,有必要提供一種雙晶體管的封裝結構及使用該封裝結構的供電電路,以在多相供電電路布線時充分利用印刷電路板的空間。
一種雙晶體管的封裝結構,包括一本體及第一至第五功能引腳,所述第一至第三功能引腳構成所述雙晶體管中第一晶體管的柵極、漏極及源極,所述第三至第五功能引腳構成所述雙晶體管中第二晶體管的漏極、柵極及源極;所述第一及第二功能引腳設置于所述本體的第一側邊,所述第三及第四功能引腳設置于相對于所述本體第一側邊的第二側邊上,所述第五功能引腳設置于所述本體的底部。
一種使用所述雙晶體管的封裝結構的供電電路,在供電電路布線區域內,所述雙晶體管設置于一脈沖寬度調制控制器及一電感之間,所述脈沖寬度調制控制器通過所述雙晶體管及所述電感給一中央處理器供電,所述脈沖寬度調制控制器靠近所述雙晶體管本體的第一側邊,所述電感的第一端靠近所述雙晶體管本體的第二側邊;所述雙晶體管的第一功能引腳連接所述脈沖寬度調制控制器的第一高通驅動引腳,所述雙晶體管的第二功能引腳連接于一電壓源,所述雙晶體管的第三功能引腳連接所述電感的第一端,所述雙晶體管的第四功能引腳連接所述脈沖寬度調制控制器的第一低通驅動引腳,所述雙晶體管的第五功能引腳接地,所述電感的第二端連接所述中央處理器。
上述雙晶體管的封裝結構中將第三功能引腳設置于本體的第二側邊上,進而使得在多相供電電路布線時節約了空間。
附圖說明
圖1是現有的雙晶體管的封裝結構示意圖。
圖2是多相供電電路的電路圖。
圖3是現有的多相供電電路的布線圖。
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