[發明專利]雙晶體管的封裝結構及使用該封裝結構的供電電路

有效

• 申請號: 201310350529.1
• 申請日: 2013-08-13
• 公開（公告）號: CN104377289B
• 公開（公告）日: 2017-05-03
• 發明（設計）人: 彭勃;蘇聰賢
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業(武漢)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種雙晶體管的封裝結構，包括一本體及第一至第五功能引腳，所述第一至第三功能引腳構成所述雙晶體管中第一晶體管的柵極、漏極及源極，所述第三至第五功能引腳構成所述雙晶體管中第二晶體管的漏極、柵極及源極；所述第一及第二功能引腳設置于所述本體的第一側邊，所述第三及第四功能引腳設置于相對于所述本體第一側邊的第二側邊上，所述第五功能引腳設置于所述本體的底部。

2.如權利要求1所述的雙晶體管的封裝結構，其特征在于：所述第二功能引腳的數量為四個，其中三個第二功能引腳設置于所述本體的第一側邊上，其余一個第二功能引腳設置于所述本體的底部。

3.如權利要求2所述的雙晶體管的封裝結構，其特征在于：所述第三功能引腳的數量為三個，均設置于所述本體的第二側邊上。

4.一種使用如權利要求1所述的雙晶體管的封裝結構的供電電路，其特征在于：在供電電路布線區域內，所述雙晶體管設置于一脈沖寬度調制控制器及一電感之間，所述脈沖寬度調制控制器通過所述雙晶體管及所述電感給一中央處理器供電，所述脈沖寬度調制控制器靠近所述雙晶體管本體的第一側邊，所述電感的第一端靠近所述雙晶體管本體的第二側邊；所述雙晶體管的第一功能引腳連接所述脈沖寬度調制控制器的第一高通驅動引腳，所述雙晶體管的第二功能引腳連接于一電壓源，所述雙晶體管的第三功能引腳連接所述電感的第一端，所述雙晶體管的第四功能引腳連接所述脈沖寬度調制控制器的第一低通驅動引腳，所述雙晶體管的第五功能引腳接地，所述電感的第二端連接所述中央處理器。