[發明專利]印刷電路板基板的連接方法

在審

• 申請號: 201310349667.8
• 申請日: 2013-08-12
• 公開（公告）號: CN103429007A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 南周亢
• 申請（專利權）人: 南周亢
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 北京冠和權律師事務所 11399
• 代理人: 崔征

技術領域

本發明涉及印刷電路板基板(sheet)的連接方法，具體地涉及去除不良部分的印刷電路板基板的連接方法。

背景技術

現有的基板中，在基板的兩側分別印刷相同的電路圖案（pattern），并且將其形成為基板狀后，通過利用夾具及固定裝置（Jig&Fixture）的基板兩側的電路圖案的檢查操作對良品和不良品進行測定，并且將無異常的良品基板利用為產品，并且在判定為不良時，將上述基板做廢棄處理，上述基板構成為在兩側印刷有電路圖案，從而疊層為多個層。

但是，在基板的兩側依次排列后進行印刷的印刷電路板基板的情況下，存在如下缺點：在兩側中只要一側產生異常時，無異常的另一側電路圖案所印刷的基板也將與基板一起整體進行廢棄處理。

由此，根據基板的制造，將會產生降低操作性及生產效益低下的問題，同時，還使得產品單價上漲。

圖1是概略性地表示在連接的印刷電路板基板中，任意一個基板為不良的情況下，去除不良后只連接良好部分的方法，圖2是表示現有印刷電路板基板的連接方法，但是為了解決上述存在的問題，如圖1所示，提出了如下方法：在只有任意一側產生不良的基板的情況下，只去除不良部分，并且將良品部分相互結合后加以利用的方法。

只是，如圖2所示，現有的連接方法中，通過印刷基板連接部縫隙直接注入粘合劑，如果粘合劑的注入量過多，則會硬化成高于基板，從而成為污染其他基板的原因，另外，如果注入量過少，則粘接力會變小，從而弱于沖擊。

換句話說，現有的方式會引起增加粘合劑消耗量的問題，或者在操作人員疏忽時，會產生污染基板的問題，并且連接部縫隙狹窄之處易折斷，從而在結合時強度會變弱。

在先技術文獻

專利文獻

韓國公開專利2001-0036621

發明內容

本發明的實施例中，在印刷電路板之間的連接部的上下部都粘貼固定膠帶后，通過任意一面利用粘合劑注入器500來注入粘合劑，從而利用粘合劑完全填滿連接部的縫隙，進而提高黏合強度。

另外，只在連接部縫隙之間填滿粘合劑，從而防止粘合劑過量，并且防止在基板表面沾染粘合劑后使得基板受損。

根據本發明的一個側面的印刷電路板基板的連接方法，其包括：切割步驟，其在第一印刷電路板基板100和第二印刷電路板基板200中，切割并去除不良部分；配置步驟，其將在上述切割步驟中分別去除不良部分的第一印刷電路板基板110和去除不良部分的第二印刷電路板基板210配置成相互連接；粘貼步驟，其在去除不良部分的第一印刷電路板基板110和去除不良部分的第二印刷電路板基板210所連接的連接部的上部及下部，粘貼固定膠帶，上述去除不良部分的第一印刷電路板基板110和去除不良部分的第二印刷電路板基板210在上述配置步驟中配置成相互連接；注入孔形成步驟，其在粘貼于上述連接部的上部及下部的固定膠帶中任意一個形成粘合劑注入孔；注入步驟，其通過上述粘合劑注入孔，向上述去除不良部分的第一印刷電路板基板110和去除不良部分的第二印刷電路板基板210的連接部注入粘合劑；以及粘合劑硬化步驟。

此外，上述固定膠帶可以為透明膠帶。

此外，在上述粘貼步驟后，還可包括施壓步驟，以便能夠更好地粘貼固定膠帶。

此外，可通過注射針頭形成上述注入孔。

另外，硬化步驟可通過光或者熱進行硬化。

本發明的實施例中，在印刷電路板之間的連接部的上下部都粘貼固定膠帶后，通過任意一面利用粘合劑注入器500來注入粘合劑，從而利用粘合劑完全填滿連接部的縫隙，進而可提高黏著強度。

另外，只在連接部縫隙之間填滿粘合劑，從而可防止粘合劑過量，并且可防止在基板表面沾染粘合劑后使得基板受損。

附圖說明

圖1是概括性地表示在連接的印刷電路板基板中任意一個基板為不良的情況下，去除不良后只連接良好部分的方法。

圖2是表示現有印刷電路板基板的連接方法。

圖3是表示根據本發明的一個實施例的按照印刷電路板基板的連接方法進行連接的印刷電路板基板的上部面。

圖4是表示根據本發明的一個實施例的印刷電路板基板的連接方法。

具體實施方式

以下，參照附圖對根據本發明的實施例的構成及作用進行詳細說明。