[發(fā)明專利]印刷電路板基板的連接方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310349667.8 | 申請日： | 2013-08-12 |
| 公開（公告）號： | CN103429007A | 公開（公告）日： | 2013-12-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 南周亢 | 申請（專利權(quán)）人： | 南周亢 |
| 主分類號： | H05K3/36 | 分類號： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京冠和權(quán)律師事務(wù)所 11399 | 代理人： | 崔征 |
| 地址： | 韓國大田廣域市儒城區(qū)松江*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 印刷 電路板 連接 方法 | ||
1.一種印刷電路板基板的連接方法，其包括：
切割步驟，其在第一印刷電路板基板（100）和第二印刷電路板（200）中，切割并去除不良部分；
配置步驟，其將在上述切割步驟中分別去除不良部分的第一印刷電路板基板（110）和去除不良部分的第二印刷電路板基板（210）配置成相互連接；
粘貼步驟，其在去除不良部分的第一印刷電路板基板（110）和去除不良部分的第二印刷電路板基板（210）所連接的連接部的上部及下部，粘貼固定膠帶（300,400），上述去除不良部分的第一印刷電路板基板（110）和去除不良部分的第二印刷電路板基板（210）在上述配置步驟中配置成相互連接；
注入孔形成步驟，其在粘貼于上述連接部的上部及下部的固定膠帶（300,400）中任意一個形成粘合劑注入孔；
注入步驟，其通過上述粘合劑注入孔，向上述去除不良部分的第一印刷電路板基板（110）和去除不良部分的第二印刷電路板基板（210）的連接部注入粘合劑；以及
粘合劑硬化步驟。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板基板的連接方法，其特征在于：
上述固定膠帶為透明膠帶。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板基板的連接方法，其特征在于，在上述粘貼步驟后，還包括：
施壓步驟，其可更好地粘貼固定膠帶
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板基板的連接方法，其特征在于：
可通過注射針頭形成上述注入孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板基板的連接方法，其特征在于：
硬化步驟通過光或者熱進行硬化。
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