[發明專利]層疊式功率電感的制造方法無效
| 申請號: | 201310349378.8 | 申請日: | 2013-08-12 |
| 公開(公告)號: | CN104377020A | 公開(公告)日: | 2015-02-25 |
| 發明(設計)人: | 葉秀倫;張育嘉 | 申請(專利權)人: | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01F37/00 | 分類號: | H01F37/00;H01F41/00 |
| 代理公司: | 北京維澳專利代理有限公司 11252 | 代理人: | 王立民;吉海蓮 |
| 地址: | 中國臺灣苗*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 層疊 功率 電感 制造 方法 | ||
技術領域
本發明是有關一種層疊式功率電感的制造方法,特別是指功率電感由多數內端導體、外端導體、疊層電極塊、和連接導體所組成,且以多數磁性材料層被覆,藉此制成具有較佳感值的疊層式功率電感。
背景技術
現有功率電感,是利用截面為直角形或圓形的導線經卷繞成螺旋狀所形成,其具有沿著垂直方向疊層延伸的多數圈,其兩個末端延伸出導線以便與外部導體連接。制作時,先將已焊接導線的螺旋狀導線置入鑄模中,再于鑄模中注入磁性粉末材料,然后將磁性粉末材料壓合成塊體,最后脫模成型。
惟,該現有功率電感存在以下缺失:
1.將線圈組件置入鑄模中,再對注入鑄模中的磁性粉末及黏結膠體材料加壓時,會有因為壓力不足而導致線圈組件與磁性材料包覆不完全的問題,或者因為壓力過大而導致不同材料間的接口產生裂縫,造成產品可靠度不良的問題。
2.將該等功率電感應用于高電流環境時,容易因為組件溫度急遽上升而燒毀。
有鑒于習見功率電感有上述缺失,本發明人乃針對該些缺失研究改進之道,經長時研究終有本發明產生。
發明內容
為了解決上述問題,本發明旨在提供一種層疊式功率電感的制造方法,是使功率電感由多數內端導體、外端導體、電極塊和多數連接導體所組成。
依本發明的層疊式功率電感的制造方法,是先于一基板的上表面形成多數間隔的內端導體;每一內端導體各具有一第一端部和一第二端部,在每一內端導體的第一端部和第二端部上方,各形成有多數疊層電極塊;每一內端導體的第一端部的頂層電極塊和相鄰內端導體的第二端部的頂層電極塊上方,再以一長條形連接導體連接,由此制成橫向卷繞的螺旋狀功率電感,為本發明的次一目的。
依本發明的層疊式功率電感的制造方法,在制作過程中,于每一內端導體的兩端完成疊層電極塊制作后,即先以一第一磁性材料層將整體被覆;然后使頂層電極塊的上端面裸露,再以連接導體連接于兩頂層電極塊的上表面,使內端導體、疊層電極塊、和連接導體構成螺旋線圈通路,最后再以第二磁性材料層包覆,為本發明的再一目的。
依本發明的層疊式功率電感的制造方法,經由內端導體、疊層電極塊和連接導體所構成的螺旋電感,其疊層電極塊的層數及高度可根據使用的電子產品而調整,為本發明的又一目的。
依本發明的層疊式功率電感的制造方法,可輕易調整功率電感的感值,為本發明的又一目的。
為了實現上述目的,本發明的具體方案如下:
一種疊層式功率電感的制造方法,包括:
在一基板的上表面形成多數內端導體和二外端導體;所述的多數內端導體和外端導體相互間隔,所述每一內端導體各具有一第一端部和一第二端部;所述外端導體的一端,沿著基板的長度方向設有一引出導體,該引出導體的端部和與其最接近的內端導體的端部,保持一定距離;
在所述每一內端導體的第一端部和第二端部的上方、以及引出導體的端部上方,各形成一電極塊;所述外端導體的上方則形成一第二層外端導體;
在基板的上方,形成一將前面所述內端導體、引出導體、電極塊和外端導體包覆的第一磁性材料被覆層;
在第一磁性材料被覆層的上方,形成多數連接導體,使每一內端導體的第一端部上方的電極塊與相鄰內端導體的第二端部上方的電極塊,以及引出導體的端部上方的電極塊與其相鄰內端導體的端部上方的電極塊,都各以一連接導體相連接,使整體構成橫狀連通的螺旋型導體;第二層外端導體的上方并形成一頂層外端導體;
在上述第一磁性材料被覆層的上方,再形成一將各連接導體和頂層外端導體包覆的第二磁性材料被覆層。
優選的,所述多數內端導體是呈斜向間隔排列。
優選的,所述各電極塊在以連接導體連接之前,其上表面為未被第一磁性材料被覆層所被覆的裸露狀。
優選的,所述每一層外端導體的厚度,和同層的內端導體、電極塊或連接導體的厚度相同。
優選的,所述基板得為單一基板或由多數基板單元所組成的母基板。
優選的,所述母基板上的多數基板單元得呈矩陣式排列,而為矩陣式排列制造疊層式功率電感。
優選的,以矩陣式排列制造疊層式功率電感時,各兩相鄰基板單元上的外端導體得先形成為一體,然后再經切割分開。
本發明的層疊式功率電感的制造方法,經由上述制程,可提升疊層式功率電感的生產效率,通過對電極塊的層數及高度的調整,可符合各種電子產品的要求,在制作過程中,亦可在形成第一磁性材料被覆層時,使其不蓋覆至頂層電極塊和外端導體的上表面,以減化刮除部份被覆層的步驟。
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